[实用新型]一种基于晶闸管结构的浪涌保护阵列有效
申请号: | 201921235539.X | 申请日: | 2019-08-01 |
公开(公告)号: | CN210272355U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 邹有彪;王全;倪侠;徐玉豹;王超 | 申请(专利权)人: | 富芯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/8222 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230031 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 晶闸管 结构 浪涌 保护 阵列 | ||
本实用新型公开了一种基于晶闸管结构的浪涌保护阵列,包括P型衬底、N型扩散区和电压调制区,所述P型衬底的左侧设有第一N型隔离区,所述P型衬底的右侧设有第二N型隔离区;本实用新型的浪涌保护阵列将低容二极管阵列与晶闸管集成在一起,采用晶闸管作为主要浪涌泄放器件,相对于采用相同封装的以传统TVS作为浪涌泄放器件的ESD阵列的65A,本实用新型的浪涌电流IPP的值实现达到100A,具有相对于采用TVS作为浪涌泄放器件更强的浪涌能力,满足了静电防护及浪涌防护的应用要求,从而使得静电防护器件在使用中可以在极短的时间内导通分流,避免浪涌对回路中其他设备的损害。
技术领域
本实用新型属于半导体防护器件领域,具体的,涉及一种基于晶闸管结构的浪涌保护阵列。
背景技术
静电防护阵列是一种重要的静电防护器件,它由四个开关二极管D1~D4及一个TVS二极管T1构成,如图1所示,当IO1有相对于GND为正的静电时,静电经D1、T1泄放到GND,或者经D1、T1、D4泄放到IO2;当IO1有相对于GND为负的静电时,静电通过D2由GND泄放。
IO2的静电泄放途径与IO1端口类似,因此静电防护阵列能同时对共模、差模静电进行泄放,同时能实现多路端口静电防护。静电防护阵列中的开关二极管一般具有较低的电容,因而整个静电泄放路径的电容也较低,有的ESD阵列电容可以低至0.1pF,具有较高的响应速度,这是ESD阵列的突出优点。但现有的ESD阵列也存在其不足,现有的ESD阵列的浪涌电流IPP的值不能达到应用要求,没有达到相对于采用TVS作为浪涌泄放器件更高的浪涌能力,不能满足静电防护及浪涌防护的应用要求,不能使得静电防护器件在使用中可以在极短的时间内导通分流,从而可能导致浪涌对回路中其他设备的损害。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有的ESD阵列的浪涌电流IPP的值不能达到应用要求,没有达到相对于采用TVS作为浪涌泄放器件更高的浪涌能力,不能满足静电防护及浪涌防护的应用要求,不能使得静电防护器件在使用中可以在极短的时间内导通分流,从而可能导致浪涌对回路中其他设备的损害的技术问题,而提供一种基于晶闸管结构的浪涌保护阵列。
本实用新型通过以下技术方案实现:
一种基于晶闸管结构的浪涌保护阵列,包括P型衬底、N型扩散区和电压调制区;
所述P型衬底的左侧设有第一N型隔离区,所述P型衬底的右侧设有第二N型隔离区;
所述P型衬底底部中心设有N型扩散区,所述P型衬底底部左侧设有第一P型扩散区,所述P型衬底底部右侧设有第二P型扩散区;
所述P型衬底上部中心设有第一N型区,所述P型衬底上部左侧设有第二N型区、所述P型衬底上部右侧设有第三N型区;
所述P型衬底上部右侧设有的电压调制区,所述电压调制区与第一N型区右侧接触连接,所述第二N型区内部设有第一P型区和第五N型区,所述第三N型区内部设有的第二P型区和第四N型区、所述第一N型区内部设有第三P型区;
所述P型衬底内部上表面左侧设有第六N型区、所述P型衬底内部上表面右侧设有第七N型区;
所述P型衬底上表面左侧设有第一金属层、所述P型衬底上表面右侧设有第二金属层、所述P型衬底上表面中部设有第三金属层,所述第一金属层、第二金属层和第三金属层间隙部分设有第一绝缘层;
所述P型衬底下表面中部设有第四金属层,所述第四金属层两侧设有第二绝缘层;
所述第一金属层与第一电极连接,所述第二金属层与第二电极连接,所述第三金属层第三电极连接,所述第四金属层与第四电极连接。
进一步地,所述第一N型隔离区与第二N型隔离区的宽度均为50-100μm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的