[实用新型]一种具有黏接结构的面板装置有效

专利信息
申请号: 201921234381.4 申请日: 2019-08-01
公开(公告)号: CN210576695U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 叶凌峰 申请(专利权)人: 杭州鸿雁电器有限公司
主分类号: H01R13/504 分类号: H01R13/504;H01H9/02
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 方艳
地址: 310013 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 结构 面板 装置
【权利要求书】:

1.一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于,包括面板本体以及通过黏胶黏接在面板本外表面的表面板,所述面板本体外表面设有用于填入黏胶的填胶槽以及在表面板贴合在面板本体外表面后供多余黏胶流入的溢胶槽。

2.根据权利要求1所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述面板本体外表面的周缘设有包覆表面板外缘的连续的凸棱。

3.根据权利要求2所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述凸棱的高度与表面板厚度相等。

4.根据权利要求2所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述面板本体外表面在凸棱内侧设有表面电子溅射处理粗糙面。

5.根据权利要求2所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述填胶槽呈环形设置,所述面板本体外表面在凸棱内侧与填胶槽之间形成第一黏接区,在填胶槽内侧形成第二黏接区。

6.根据权利要求5所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述溢胶槽包括面板本体外表面靠近凸棱内侧设置的外环溢胶槽。

7.根据权利要求6所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述第二黏接区设置有穿孔,所述溢胶槽还包括环绕穿孔周缘设置的口形溢胶槽。

8.根据权利要求5至7中任意一项所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述填胶槽比溢胶槽的深度更小,或/和所述填胶槽比溢胶槽的宽度更大。

9.根据权利要求1所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述溢胶槽位于填胶槽的底部。

10.根据权利要求1所述的一种具有黏接结构的面板装置,其特征在于:所述面板本体与表面板之间设有镶嵌件。

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