[实用新型]顶部可扩展散热片超高散热封装结构

权利要求书

1.一种顶部可扩展散热片超高散热封装结构，其特征在于，包括芯片、散热片、引脚和塑封料，所述芯片固定在散热片上，所述芯片通过金属丝与引脚连接，所述塑封料将芯片、引脚和散热片塑封，所述散热片的下表面与塑封料下表面平齐，所述引脚的上表面与塑封料上表面平齐，所述散热片至少有一边超出塑封料的边缘，所述封装结构至少有二边设有引脚，所述散热片上设有锁紧槽，用于增强与塑封料的结合力。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述锁紧槽为连续的长条状、折线状或弧形状结构。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述锁紧槽为分段式的长条状、折线状或弧形状结构。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述锁紧槽由多条短条状锁紧槽单元组合而成。

5.根据权利要求1至4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述锁紧槽的截面形状为矩形、倒三角形或倒梯形。

6.根据权利要求1所述的热封装结构，其特征在于，所述散热片上被塑封料包裹区域的表面为粗化处理过的表面。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述引脚被折拗成与塑封料上表面平齐。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述锁紧槽的深度为100-200μm，宽度为100-1000μm。