[实用新型]一种方便定位的电子标签

说明书

本实用新型公开了一种方便定位的电子标签，包括基板，基板的正面由铝薄层酸洗形成铝天线线圈，铝天线线圈包括首端导电端口和末端导电端口，基板的反面覆有芯片，芯片上设有两个凸点，凸点为第一凸点和第二凸点，首端导电端口与第一凸点之间通过第一铝片桥连接，末端导电端口与第二凸点之间通过第二铝片桥连接，铝天线线圈和芯片通过铝片桥构成回路，芯片上还设置有导电胶层，导电胶层上设置NFC天线，基板外设置有封装层，封装层包括陶瓷封板、陶瓷底座和封盖。该电子标签的基板上下方均设置有天线，通信信号好，方便定位。该电子标签的外围还设置有保护型封装，保护里面构件，方便安装，适用在各种场合。

技术领域

本实用新型涉及一种无线电监测领域用电子标签，具体涉及一种方便定位的电子标签。

背景技术

按照对物联网的需求，需要按亿计的传感器、电子标签以及信息单元器件的生产，随着物联网产业的高速发展，基于北斗面向物联网应用的高精度高集成度芯片/终端/系统的需求必然随之增长。而电子标签的RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，起到监控和管理的作用。电子标签工作的时候，是靠读卡机连接的发射天线产生无线调制载波信号。

随着电子标签尺寸的减小(而线圈线长不变)，线圈内径就要减小，感应电压大小的是面积S，即面积S减小，这就影响了中心区通过磁力线的数量，造成感应电压的明显下降，从而影响了电子标签的正常工作。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种空间紧凑、磁通量不会减小的方便定位的电子标签。

本实用新型提供如下技术方案：

一种方便定位的电子标签，包括基板，所述基板的正面由铝薄层酸洗形成铝天线线圈，所述铝天线线圈包括首端导电端口和末端导电端口，所述基板的反面覆有芯片，所述芯片上设有两个凸点，所述凸点为第一凸点和第二凸点，所述首端导电端口与第一凸点之间通过第一铝片桥连接，所述末端导电端口与第二凸点之间通过第二铝片桥连接，所述铝天线线圈和芯片通过铝片桥构成回路，所述芯片上还设置有导电胶层，所述导电胶层上设置NFC天线，所述基板外设置有封装层，所述封装层包括陶瓷封板、陶瓷底座和封盖，所述陶瓷封板设置在基板两侧，所述陶瓷封板的上部连接封盖，所述陶瓷封板的下部设置有陶瓷底座。

进一步的，所述首端导电端口与第一凸点之间通过第一铝片桥焊接连接，所述末端导电端口与第二凸点之间通过第二铝片桥焊接连接。

进一步的，所述第一铝片桥和第二铝片桥的形状为倒L型。

进一步的，所述基板的厚度为11～13um。

进一步的，所述铝天线线圈为呈环形的导线绕组。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的电子标签，结构紧凑，在有限的环形布线空间内通过基材的上下两层布线，设置铝天线线圈和NFC天线，大大增加了通信传输性能；

2、即使电子标签尺寸变小，仍能利用基板边缘狭小的空间完成多匝天线线圈布线，不减小天线线圈内径大小，感应电压大小的是面积S，而面积S不减小，不影响磁力线的数量，电子标签能够正常工作；

3、此外采用封装层可以保护芯片和天线，陶瓷封板、陶瓷底座的隔热性能良好，也使电子标签工作性能更加可靠。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型铝天线线圈的结构示意图。

图中：1、基板，2、铝天线线圈，21、首端导电端口，22、末端导电端口，3、芯片，31、第一凸点，32、第二凸点，4、第一铝片桥，5、第二铝片桥，6、导电胶层，7、NFC天线，8、陶瓷封板，9、陶瓷底座，10、封盖。