[实用新型]一种全自动晶片清洗机

权利要求书

1.一种全自动晶片清洗机,其特征在于:由排列一起的多个洗液槽、位于洗液槽上方的网框移动装置和控制装置组成；

所述多个洗液槽,有排列在一起装有化学剂洗液的化学剂洗槽（1）和装有纯水的水洗槽（3）；相邻的两个化学剂洗槽（1）之间的底部有收集口（A），便于处理和回收化学洗液;相邻水洗槽（3），内装的是纯水洗液，水洗槽（3）底部有排水口（B）,端部的水洗槽上部有进水口；

所述网框移动装置,由位于化学剂洗槽（1）、水洗槽（3）上方的水平导轨(C)和上端与水平导轨（C）连接的垂直导轨(Y)构成，垂直导轨(Y)的下端固定有网框,网框用于装载被清洗的晶片；

所述控制装置,有计算机和多个超声仪,计算机用于控制网框移动装置，使垂直导轨(Y)和装载晶片的网框沿水平导轨（C）左右移动或使网框在水平导轨（C）之下方上下抛动；计算机通过温度传感器和超声仪控制洗液槽内的洗液温度；多个超声仪分别安装在各洗液槽内，通过洗液槽的洗液对晶片实现超声波洗涤。

2.根据权利要求1所述全自动晶片清洗机,其特征在于:所述洗液槽，为左右横向排列的五个洗液槽,其中左侧的两个相邻洗液槽为化学剂洗槽（1），分别装有化学洗液,相邻化学剂洗槽（1）的底部设有收集口(A),用于处理和回收化学洗液;右侧的三个相邻洗液槽为水洗槽（3）,内装纯水洗液，位于其左端的水洗槽（3)之底那有排水口(B),上方取料。

3.根据权利要求2所述全自动晶片清洗机,其特征在于:所述右侧的三个相邻的纯水洗槽（3),三者自左向右依次增高。