[实用新型]电子设备及其壳体组件有效
申请号: | 201921228629.6 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN210053434U | 公开(公告)日: | 2020-02-11 |
发明(设计)人: | 李敬 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 唐双 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属边框 嵌体 绝缘 导电连接件 贯通槽 电连接组件 电子设备 壳体组件 外露 嵌设 减小 平齐 申请 背离 贯穿 延伸 | ||
本申请提供了一种电子设备及其壳体组件,其中,该电连接组件包括金属边框、绝缘嵌体以及一个或多个导电连接件,所述金属边框设置有贯通槽,贯通槽贯穿所述金属边框的内、外表面;绝缘嵌体嵌设于所述贯通槽,并至少部分延伸至与所述金属边框的外表面平齐;一个或多个导电连接件嵌设于所述绝缘嵌体,所述导电连接件一端外露于所述绝缘嵌体的所述金属边框外表面所在的一侧,另一端外露于所述绝缘嵌体背离所述金属边框外表面的一侧。本申请实施例提供壳体组件,可以减小电连接组件(相当于USB接口)的尺寸,使电子设备可以设计更薄的结构。
技术领域
本实用新型涉及电子设备结构的技术领域,具体是涉及一种电子设备及其壳体组件。
背景技术
目前,手机、平板电脑等电子设备方面一般需要配备USB接口用于数据传输及充电,就目前而言,手机一般采用Micro-B及Type-C。而目前常用的Micro-B作为USB方案的结构中,Micro-B器件单体厚度一般为2.5mm左右,而使用Type-C作为USB方案的结构中,Type-C器件单体厚度一般在3.5mm左右。因此就某些特定环境下(譬如电子设备的侧边需要更薄的结构设计时),选择上述两个通用型USB方案,其结构空间受限。因此找到一种更薄的结构方案达到USB功能具有重大意义。
实用新型内容
本申请实施例一方面提供了一种壳体组件,包括:
金属边框,所述金属边框设置有贯通槽,所述贯通槽贯穿所述金属边框的内、外表面;
绝缘嵌体,嵌设于所述贯通槽,并至少部分延伸至与所述金属边框的外表面平齐;
一个或多个导电连接件,嵌设于所述绝缘嵌体,所述导电连接件一端外露于所述绝缘嵌体的所述金属边框外表面所在的一侧,另一端外露于所述绝缘嵌体背离所述金属边框外表面的一侧。
本申请实施例另一方面还提供一种电子设备,所述电子设备包括后盖板、TP盖板以及上述实施例中任一项所述的壳体组件;所述后盖板以及所述TP盖板分别与所述金属边框连接;其中,所述后盖板和所述TP盖板中的至少一者的与所述金属边框连接的至少一侧边位置为朝向所述金属边框弯折的结构。
本申请实施例提供的电子设备及其壳体组件,可以减小电连接组件(相当于USB接口)的尺寸,使电子设备可以设计更薄的结构。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请电子设备一实施例的部分结构示意图;
图2是图1实施例中A-A处的结构剖视示意图;
图3是电子设备的壳体部分结构与电连接组件配合的示意图;
图4是图3的结构拆分示意图;
图5是导电连接件的结构示意简图;
图6是图4中FPC设置连接触点一侧的结构示意图;
图7是图3中壳体部分结构与电连接组件配合的结构侧视示意图;
图8是图4中固定支架的结构示意图;
图9是本申请电子设备另一实施例的局部结构示意图;
图10是图9实施例中B-B处的结构剖视示意图;
图11是电子设备的壳体部分结构与电连接组件配合的示意图;
图12是图11的结构拆分示意图;
图13是图12实施例中支撑架与导电连接件的结构拆分示意图;
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