[实用新型]一种硅片传输装置及插片机有效
| 申请号: | 201921226612.7 | 申请日: | 2019-07-31 |
| 公开(公告)号: | CN210296327U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
| 发明(设计)人: | 王东旭;魏超锋;李瑛;任新刚 | 申请(专利权)人: | 隆基绿能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
| 地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 传输 装置 插片机 | ||
1.一种硅片传输装置,其特征在于,包括:传输机构和至少一个吹风机构;其中,
所述传输机构用于传输硅片;
至少一个所述吹风机构包括出风口,所述出风口朝向所述传输机构上的所述硅片设置,所述出风口的形状为条状缝隙。
2.根据权利要求1所述的硅片传输装置,其特征在于,所述出风口的出风方向和所述硅片的传输方向的夹角为α,其中,0°<α≤90°。
3.根据权利要求1所述的硅片传输装置,其特征在于,所述传输机构上设置有用于承载所述硅片的硅片承载面;
至少一个所述吹风机构有两个,两个所述吹风机构的出风口分别朝向所述硅片承载面的正反面设置。
4.根据权利要求1所述的硅片传输装置,其特征在于,所述传输机构包括:机架、传输带和至少两个辊轮;其中,
至少两个所述辊轮分别可旋转地设置在所述机架上;
所述传输带套接在相邻的两个所述辊轮上。
5.根据权利要求4所述的硅片传输装置,其特征在于,至少一个所述吹风机构还包括:气源件、输气管和至少一个吹气件;其中,
所述气源件通过所述输气管与至少一个所述吹气件连通;
至少一个所述吹气件上设置有所述出风口。
6.根据权利要求5所述的硅片传输装置,其特征在于,至少一个所述吹风机构还包括:支撑件,至少一个所述吹气件通过所述支撑件固定在所述机架上。
7.根据权利要求6所述的硅片传输装置,其特征在于,所述支撑件为管状,所述输气管通过所述支撑件与所述吹气件连通。
8.根据权利要求5所述的硅片传输装置,其特征在于,所述吹气件内设置有加热器件。
9.根据权利要求8所述的硅片传输装置,其特征在于,所述加热器件为电阻加热丝、红外线加热器或微波磁控管中的一种或多种。
10.一种插片机,其特征在于,包括:花篮、水槽以及如权利要求1-9任一项所述的硅片传输装置;其中,
所述硅片传输装置的输入端位于所述水槽内,所述硅片传输装置的输出端朝向所述花篮;
所述硅片传输装置用于将硅片从所述水槽传输到所述花篮里,所述硅片传输装置的至少一个吹风机构用于去除所述硅片上的液体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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