[实用新型]一种散热装置有效
申请号: | 201921226535.5 | 申请日: | 2019-07-31 |
公开(公告)号: | CN211082323U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 关明慧 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D25/16;F04D29/54;F04D29/32;F04D29/38 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 徐升升;张颖玲 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 | ||
本申请实施例公开了一种散热装置,包括:第一风扇模组,具有第一框体,所述第一框体具有第一空间;第二风扇模组,具有第二框体,所述第二框体具有第二空间;所述导流模组,具有第三框体和导流组件,所述第三框体具有第三空间,所述导流组件设置于所述第三框体且位于所述第三空间,所述导流组件开设有复数孔洞;所述导流模组设置于所述第一风扇模组和所述第二风扇模组之间;所述第三空间的第一侧与所述第一风扇模组的第一空间邻接,所述第三空间的第二侧与所述第二风扇模组的第二空间邻接。
技术领域
本实用新型涉及散热技术,尤其涉及一种散热装置。
背景技术
随着科技的不断进步,人们对于各种电子设备的依赖性也随之增加;然而,在运作时电子产品内部的元件会产生高热量,倘若无法及时将热量导出电子产品外,则容易产生过热的问题,进行系统散热设计时,通常需要采用风扇来提高空气流速,保证系统的散热效率。
随着硬件水平的逐渐提升,服务器系统等应用场景所需要的散热性能也越来越高。但是,对于设备风道数量固定、无法增加新的风扇位的情况,如何提高系统散热性能,目前市场上还缺少合理的解决方案。
实用新型内容
本申请实施例提供一种散热装置,所述装置包括:
第一风扇模组,具有第一框体,所述第一框体具有第一空间;
第二风扇模组,具有第二框体,所述第二框体具有第二空间;
所述导流模组,具有第三框体和导流组件,所述第三框体具有第三空间,所述导流组件设置于所述第三框体且位于所述第三空间,所述导流组件开设有复数孔洞;
所述导流模组设置于所述第一风扇模组和所述第二风扇模组之间;所述第三空间的第一侧与所述第一风扇模组的第一空间邻接,所述第三空间的第二侧与所述第二风扇模组的第二空间邻接。
在一些实施例中,所述第一风扇模组,具有第一转子组,所述第一转子组设置于所述第一框体且位于所述第一空间,所述第一转子组具有第一转轴及周设于所述第一转轴的一个以上的第一扇叶;所述第一空间位于所述一个以上的第一扇叶的第一侧的部分形成所述第一风扇模组的出风通道,所述第一空间位于所述一个以上的第一扇叶的第二侧的部分形成所述第一风扇模组的进风通道;
所述第二风扇模组,具有第二转子组,所述第二转子组设置于所述第二框体且位于所述第二空间,所述第二转子组具有第二转轴及周设于所述第二转轴的一个以上的第二扇叶;所述第二空间位于所述一个以上的第二扇叶的第一侧的部分形成所述第二风扇模组的出风通道,所述第二空间位于所述一个以上的第二扇叶的第二侧的部分形成所述第二风扇模组的进风通道;
所述第三空间的第一侧与所述第一风扇模组的出风通道邻接,所述第三空间的第二侧与所述第二风扇模组的进风通道邻接。
在一些实施例中,所述一个以上的第一扇叶工作时,能将气流从所述第一风扇模组的进风通道、经由所述第一风扇模组的出风通道向所述第三空间的第一侧运送;
所述一个以上的第二扇叶工作时,能将气流经从所述第三空间的第二侧、经由所述第二风扇模组的进风通道向所述第二风扇模组的出风通道运送。
在一些实施例中,所述第一转轴的轴心与所述第二转轴的轴心在同一条直线上。
在一些实施例中,所述一个以上的第一扇叶与所述一个以上的第二扇叶的方向相对;
所述第一转轴与所述第二转轴的旋转方向相反。
在一些实施例中,所述第一框体对应所述第一风扇模组的出风通道一侧与所述第三框体对应所述第三空间的第一侧的一侧相连接,所述第二框体对应所述第二风扇模组的进风通道一侧与所述第三框体对应所述第三空间的第二侧的一侧相连接。
在一些实施例中,所述装置还包括:
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