[实用新型]一种设备及其PCB板

说明书

本实用新型公开了一种设备及其PCB板，PCB板包括金属基底散热板和用于设置导电线路的线路板，线路板的B面安装在金属基底散热板的A面，金属基底散热板与线路板电连接；还包括设置在线路板的A面的散热片组件，散热片组件包括若干层叠排列的金属散热片，相邻金属散热片之间设有绝缘层，金属散热片的表面垂直于线路板的表面。本实用新型所提供的PCB板，首先，通过金属基底散热板来对功率器件实现散热，然后通过散热片组件的设置，并使得各金属散热片垂直于线路板的表面排列，增加了异质功率器件的散热面积；同时，利用线路板进行导电线路的布线，实现三维立体布线，满足高密度异质功率器件的布线需求。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，特别是涉及一种PCB板。此外，本实用新型还涉及一种包括上述PCB板的设备。

背景技术

在现有的工业设计中，功率器件的体积越来越小巧，功能越来越多，功率越来越大逐渐成为了趋势。然而，对于功率器件来说，温度越高，器件的效率越低，器件的特性也会发生变化。所以散热是需要迫切解决的致命问题。

器件本身的热量会传递给线路板，然后通过散热装置散出，其中，首先要保证功率器件的散热没有明显的瓶颈，不至于热量堆积在一起无法发散出去；散热装置一般有自然冷却、强制冷却等多种方法。

现有技术中，针对高密度功率器件的散热方法，一般采用加大散热路径上的面积，或者增加金属基板的导热系数来实现，然而，现有技术中的方案，只能解决同质功率器件的散热问题，在异质功率器件需要有更多的线路连接时就无法解决散热问题。

因此，如何提高异质功率器件PCB板的散热效率，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PCB板，该PCB板能够有效的提高自身的散热效率，满足功率器件的散热需求。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述PCB板的设备。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种PCB板，包括金属基底散热板和用于设置导电线路的线路板，所述线路板的B面安装在所述金属基底散热板的A面，所述金属基底散热板与所述线路板电连接；还包括设置在所述线路板的A面的散热片组件，所述散热片组件包括若干层叠排列的金属散热片，相邻所述金属散热片之间设有绝缘层，所述金属散热片的表面垂直于所述线路板的表面。

优选的，所述金属基底散热板与所述线路板之间还设有夹层散热片，所述夹层散热片的表面平行于所述线路板的表面。

优选的，相邻所述金属散热片之间镶嵌设置有塑料绝缘层或者尼龙绝缘层。

优选的，所述线路板上还开设有若干间隔排列的导热通孔。

优选的，所述线路板上设有安装槽，功率器件可贯穿所述安装槽后安装在所述金属基底散热板上。

优选的，所述线路板为玻璃纤维板；所述线路板具有至少两层，且各层所述线路板之间电连接。

优选的，所述线路板的A面至少设有第一功率器件导电线路，B面至少设有第二功率器件导电线路，所述线路板的A面与B面之间设有将所述第一功率器件导电线路与所述第二功率器件导电线路连接的导通部件；所述线路板的B面周部还设有用于与所述金属基底散热板连接的线路板连接焊盘，所述金属基底散热板上与所述线路板焊盘对应的位置设有散热板连接焊盘，所述线路板连接焊盘与所述散热板连接焊盘连接后，所述线路板上的导电线路的预设位置可与所述金属基底散热板上的导电线路的预设位置接触，以实现两者的电连接。

优选的，所述金属基底散热板与所述线路板之间焊接连接、铆接连接或者触针连接。