[实用新型]一种三基色LED灯组阵列排列电路板有效

专利信息
申请号: 201921221990.6 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210491272U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 吴琼;欧阳沁;何海仁 申请(专利权)人: 格瑞电子(厦门)有限公司
主分类号: H05B45/30 分类号: H05B45/30;H01L33/50;H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 代理人: 廖仲禧
地址: 361000 福建省厦门市湖里*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 基色 led 阵列 排列 电路板
【权利要求书】:

1.一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:包括至少二组电路带组,每电路带组包括平行并排设置的分别供三基色发光晶片一一对应安装的三条电路带,分别为第一电路带、第二电路带及第三电路带,该每电路带上均形成有若干个供发光晶片焊接的焊接位;所有电路带组的第一电路带、第二电路带及第三电路带各自相互并联接。

2.如权利要求1所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述电路带组设有三组,对应三条第一电路带、三条第二电路带及三条第三电路带各自相互并联接。

3.如权利要求1所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述电路板上设有三组电路带组,组成平行并排的九条电路带,对应三条第一电路带、三条第二电路带及三条第三电路带各自相互并联接,每条电路带上设有九个焊接位;电路板上具有27颗红光晶片、27颗绿光晶片及27颗蓝光晶片作9并9串连接的共81颗发光晶片。

4.如权利要求3所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述发光晶片采用45*45mil大功率芯片,9并9串形成正方形阵列排布光源。

5.如权利要求3所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述81颗发光晶片为81颗蓝光倒装晶片,均分成三组;其中一组27颗蓝光倒装晶片,于其出光方向正前方位置间隔设有蓝宝石荧光体,该蓝宝石荧光体包括在蓝宝石上烧结玻璃粉和緑色荧光粉,该緑色荧光粉和玻璃粉烧结形成在蓝宝石的对应背对发光体所在一侧的表面上;再一组27颗蓝光倒装晶片,于其出光方向正前方位置间隔设有蓝宝石荧光体,该蓝宝石荧光体包括在蓝宝石上烧结玻璃粉和红色荧光粉,该红色荧光粉和玻璃粉烧结形成在蓝宝石的对应背对发光体所在一侧的表面上。

6.如权利要求5所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述蓝光倒装晶片具有导电导热正极板、导电导热负极板、绝缘体及LED晶珠;绝缘体位于导电导热正极板和导电导热负极板之间,导电导热正极板与LED晶珠的阳极电热相连,该导电导热负极板与LED晶珠的阴极电热相连。

7.如权利要求5所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述81颗蓝光倒装晶片的外围环设有导热系数在8w/mk以上的高导热环状物。

8.如权利要求5所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述81颗蓝光倒装晶片的任相邻两晶片间的间隙填上高反射性白色硅胶。

9.如权利要求1所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述各自相互并联接的第一电路带、第二电路带及第三电路带,采用0欧姆电阻作跨线连接。

10.如权利要求1所述的一种三基色LED灯组阵列排列电路板,其特征在于:所述电路板上设有三组电路带组,电路带组具有对称的两组并联跨线布线,该并联跨线布线方式为,三条第一电路带具有一一对应的三条第一连接导线,该三条第一连接导线直接并联接;三条第二电路带具有一一对应的三条第二连接导线,该三条第二连接导线与三条第一连接导线直接一一交错设置,并且相邻两条第二连接导线间采用0欧姆电阻作跨过第一连接导线的跨线连接;三条第三电路带具有一一对应的三条第三连接导线,任相邻两条第三连接导线间具有直接紧邻设置的第一连接导线和第二连接导线,于该紧邻设置的第一连接导线和第二连接导线间设有跨连过渡线,每跨连过渡线与其两侧相邻近的第三连接导线采用0欧姆电阻作跨过第一连接导线或第二连接导线的跨线连接。

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