[实用新型]一种柔性线路板的差分阻抗结构

说明书

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，特别地涉及一种柔性线路板的差分阻抗结构。本实用新型公开了一种柔性线路板的差分阻抗结构，包括从下到上依次层叠设置的下参考地层、下绝缘层、阻抗线层、上绝缘层和上参考地层，所述下绝缘层的厚度与上绝缘层的厚度不相等，所述阻抗线层由若干个阻抗线组构成，所述下参考地层和上参考地层均为由金属网格线构成的网格状结构。本实用新型结构简单，既可以达到100Ω差分阻抗的匹配要求，又增大了阻抗线的宽度，降低了实际制作难度，实现了匹配出高速信号线的同时可以达到更高的良率。

技术领域

本实用新型属于柔性线路板技术领域，具体地涉及一种柔性线路板的差分阻抗结构。

背景技术

柔性线路板是以聚酰亚胺等类基材制成的一种高度可靠性的可挠性印刷线路板，简称软板或FPC。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。随着电子信息发展，高频信号传输越来越广泛应用于各个领域。作为电子载体的柔性线路板，在设计制造过程中则需要保证相关阻抗匹配，目前一般要求匹配的差分阻抗在100Ω左右。而柔性线路板一方面要求轻薄化，它主要的介质层厚度一般小于60μm，那么要匹配到100Ω的差分阻抗，按常规的设计，需要50μm以下的阻抗线的线宽设计，一般的制造企业很难达到精确控制，良率低，这就提高了柔性线路板制作难度和良率成本。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性线路板的差分阻抗结构用以解决上述存在的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种柔性线路板的差分阻抗结构，包括从下到上依次层叠设置的下参考地层、下绝缘层、阻抗线层、上绝缘层和上参考地层，所述下绝缘层的厚度与上绝缘层的厚度不相等，所述阻抗线层由若干个阻抗线组构成，所述下参考地层和上参考地层均为由金属网格线构成的网格状结构。

进一步的，每个阻抗线组由2条平行设置的阻抗线构成，所述阻抗线采用铜材料制成，所述阻抗线的厚度为18μm，2条阻抗线的间距为170μm。

更进一步的，所述下绝缘层和上绝缘层均由聚酰亚胺基材和胶层组成。

更进一步的，所述上绝缘层的厚度为65μm，所述下绝缘层的厚度为50μm。

更进一步的，所述下参考地层和上参考地层均由铜层制成。

更进一步的，所述网格状结构由金属网格线纵横交错构成。

更进一步的，所述金属网格线的线宽为170μm-500μm，所述金属网格线的线距为570μm-1500μm。

更进一步的，所述阻抗线的宽度为85μm-200μm。

进一步的，所述金属网格线的线宽为170μm，所述金属网格线的线距为830 μm。

更进一步的，所述阻抗线的宽度为86μm。

本实用新型的有益技术效果：

本实用新型通过将下参考地层和上参考地层均做成网格状结构，以降低与阻抗线的耦合，增加阻抗值，既可以达到100Ω差分阻抗的匹配要求，又增大了阻抗线的宽度(大于50μm)，降低了实际制作难度，实现了匹配出高速信号线的同时可以达到更高的良率，降低了制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的下参考地层的结构示意图；

图3为本实用新型具体实施例的阻抗线层的结构示意图；