[实用新型]一种加热全自动锡膏搅拌机

说明书

本实用新型公开了一种加热全自动锡膏搅拌机，包括机壳和搅拌机本体；搅拌机本体安装于中空外壳内；还包括安装于所述机壳内的加热组件，所述中空外壳沿内腔边缘设有密封圈；搅拌机本体包括底座、驱动电机、中心轴、下轴承座、上轴承座、铸铁盘、减震组件、传动组件、转架、锡膏座和夹紧组件；驱动电机的底部与底座相连接；驱动电机顶部中心的输出轴与中心轴的一端相连接；铸铁盘的底部通过多个减震组件与底座相连接；下轴承座的底部与铸铁盘的顶部相连接；下轴承座的顶部与上轴承座的底部相连接；中心轴的另一端依次穿过下轴承座和上轴承座后与转架相连接。本实用新型实现锡膏加热、搅拌和减震的多功能，提高了机器使用寿命和锡膏搅拌的均匀性。

技术领域

本实用新型涉及锡膏搅拌设备技术领域，尤其是涉及一种加热全自动锡膏搅拌机。

背景技术

全自动锡膏搅拌机是利用仿行星运转的原理，即公转与自转的搅拌作用对锡膏进行均匀搅拌，将锡膏进行脱泡的机器。通过锡膏搅拌机处理的锡膏具有均匀、细腻、有光泽、无气泡的特点，从而实现SMT（表面组装技术）更完美的印刷和回流焊效果。现有锡膏搅拌机其结构如：201220282363.5公开的一种增强平稳和搅拌均匀性的锡膏搅拌机构和201520092386.3公开的一种全自动锡膏搅拌机，但现有锡膏搅拌机无减震功能，而且现有锡膏搅拌机结构过于简单，无任何增加机身自重以抵消机身震摆的结构。为保证由不平衡所带来的整机震摆降至最低，使用时需放置两瓶重量相等的锡膏或者一瓶锡膏和与之重量一致的配重块来达到平衡。但实际使用过程中经常出现重量不匹配的情况，如未使用完的锡膏，需重新进行搅拌脱泡，导致重量无法与配重块匹配，以及未使用完的锡膏和一瓶新锡膏同时上机进行搅拌脱泡。特别锡膏搅拌机高速旋转时，势必会造成机器震动太大，整机震摆对机器的使用寿命、噪音和锡膏搅拌的均匀性都会有不良影响。同时锡膏搅拌机工作时，需要将装有锡膏的锡膏杯放置在锡膏座上，而由于机器出现震摆，会导致锡膏杯在锡膏座内晃动，甚至从锡膏座内脱落出来，不仅影响锡膏搅拌的均匀性，同时可能会导致锡膏杯损坏。

另外，锡膏通常要用冰箱冷藏，保持其活性，冷藏温度为5-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上。故锡膏在进行搅拌之前，都必须经过回温。现有回温方式有：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温时间：4 小时以上，此方式时间长，效率低。如果在冬季，室温无法满足要求时，需使用加热设备进行锡膏加热，回温时间：30分钟-1个小时。然而现有用于锡膏加热的加热设备与锡膏搅拌机相互独立，设备占地面积大，增加生产成本，同时锡膏加热后还需取出再放置于锡膏搅拌机内，操作繁琐，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于克服现有技术的不足，提供了一种加热全自动锡膏搅拌机，本实用新型同时实现了锡膏加热和搅拌功能，减少生产设备和节约生产成本，提高生产效率；同时还具有减震功能，有效提高了机器使用寿命，大大降低了机器的噪音，且提高了锡膏搅拌的均匀性，同时具有加热功能，实现加热效率

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种加热全自动锡膏搅拌机，包括机壳和搅拌机本体；所述机壳包括中空外壳和盖合所述中空外壳的壳盖，所述搅拌机本体安装于所述中空外壳内；还包括安装于所述机壳内的加热组件，所述中空外壳沿内腔边缘设有密封圈；所述搅拌机本体包括底座、驱动电机、中心轴、下轴承座、上轴承座、铸铁盘、减震组件、传动组件、转架、锡膏座和夹紧组件；