[实用新型]覆铜板用半固化片及覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种覆铜板用半固化片及覆铜板，该覆铜板用半固化片包括纤维增强层以及至少设置在所述纤维增强层一侧的平坦层，所述平坦层远离所述纤维增强层的一侧面为平整光滑面。本实用新型的覆铜板用半固化片及覆铜板，在纤维增强层的至少一侧上设置有平坦层，制作覆铜板时，铜箔压合在平坦层上，具体是压合在平整光滑面上，避免在表面存在缺陷的纤维增强层上压合铜箔时对铜箔箔造成损害、影响覆铜板的表面质量的情况。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种覆铜板用半固化片及覆铜板。

背景技术

半固化片是覆铜板(CCL)的主要组成部分之一，其生产工艺简单，由增强材料(如电子级玻纤布)涂覆树脂胶液后，经过烘烤得到具有一定固化程度(B阶)、在高温高压条件下可继续反应固化(C阶)的粘结片材料。

现有工艺制作半固化片时，由于胶液烘烤时溶剂挥发速度过快或过慢、胶液流平性差或增强材料存在缺陷等问题容易导致半固化片表面出现胶粒、缺胶、流挂等现象。随着电子产品不断朝着“轻、薄、小”和多功能化的方向发展，越来越多的覆铜板使用12μm或以下厚度的铜箔。如果半固化片表面存在缺陷，压合时会对铜箔造成损害，影响覆铜板的质量。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种覆铜板用半固化片及覆铜板，以解决传统的半固化片表面存在缺陷，导致压合时会对铜箔造成损害，影响覆铜板的质量的问题。

一种覆铜板用半固化片，包括纤维增强层以及至少设置在所述纤维增强层一侧的平坦层，所述平坦层远离所述纤维增强层的一侧面为平整光滑面。

在其中一个实施例中，所述纤维增强层的两侧均设有所述平坦层。

在其中一个实施例中，所述平坦层为含有流平剂和成膜剂的有机聚合物层。

在其中一个实施例中，所述平整光滑面的表面粗糙度为0.2μm～5μm。

在其中一个实施例中，所述平坦层的厚度为5μm～30μm。

在其中一个实施例中，所述纤维增强层的厚度为12μm～230μm。

在其中一个实施例中，所述纤维增强层包括玻璃纤维布以及包覆所述玻璃纤维布的树脂基体。

在其中一个实施例中，所述玻璃纤维布为7628、1506、2116、1080或106规格。

一种覆铜板，包括上述任一实施例的覆铜板用半固化片以及分别设置在所述覆铜板用半固化片两侧的平坦层上的铜箔。

在其中一个实施例中，所述铜箔的厚度为1μm～105μm。

与现有方案相比，上述覆铜板用半固化片及覆铜板具有以下有益效果：

上述覆铜板用半固化片及覆铜板，在纤维增强层的至少一侧上设置有平坦层，制作覆铜板时，铜箔压合在平坦层上，具体是压合在平整光滑面上，避免在表面存在缺陷的纤维增强层上压合铜箔时对铜箔箔造成损害、影响覆铜板的表面质量的情况。

附图说明

图1为一实施例的覆铜板用半固化片的结构示意图；

图2为含有图1所示的覆铜板用半固化片的覆铜板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。