[实用新型]一种芯片测试用分选装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试用分选装置，包括：机台，所述机台的后侧设有龙门支架，所述龙门支架的中侧安装有直线电子定子，所述直线电子定子内安装有直线电子动子，所述直线电子动子上安装有滑板，所述直线电机定子下方的龙门支架前端设有直线导轨，所述滑板的下侧与直线导轨滑动连接。本实用新型一种芯片测试用分选装置的优点是：结构紧凑，芯片依靠气动夹头结构转移，在光栅尺和读数头的控制下，直线电机定子精准带动气动夹头结构转移，并配合收料板的转移，将芯片分选至收料盒内，转移效率高，自动化程度高。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用分选装置。

背景技术

随着封装芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的封装芯片，需要对芯片进行质量测试，当前，在芯片的测试过程中，由人工取送、分选，人工转移测试芯片途中，芯片的重新定位会造成芯片损坏或者芯片测试不准确的问题，且测试效率比较低，费时费力，自动化水平低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种转移精准和转移效率高的一种芯片测试用分选装置。

上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试用分选装置，包括：机台，所述机台的后侧设有龙门支架，所述龙门支架的中侧安装有直线电子定子，所述直线电子定子内安装有直线电子动子，所述直线电子动子上安装有滑板，所述直线电机定子下方的龙门支架前端设有直线导轨，所述滑板的下侧与直线导轨滑动连接，所述直线导轨的上侧连接有光栅尺，所述滑板上的左侧连接有读数头，所述滑板的前端连接有微型气缸，所述微型气缸的下端安装有气动夹头结构，所述龙门支架下侧的机台左侧设有收料直线电机，所述收料直线电机上安装收料板，所述收料板右侧的机台上设有测试承片台，所述测试承片台上设有芯片夹具，所述芯片夹具与气动夹头结构位置相对应。

优选的，其特征在于，所述收料板上均匀设有收料盒。

本实用新型一种芯片测试用分选装置的优点是：结构紧凑，芯片依靠气动夹头结构转移，在光栅尺和读数头的控制下，直线电机定子精准带动气动夹头结构转移，并配合收料板的转移，将芯片分选至收料盒内，转移效率高，自动化程度高。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片测试用分选装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1所示，一种芯片测试用分选装置，包括：机台1，所述机台1的后侧设有龙门支架2，所述龙门支架2的中侧安装有直线电子定子3，所述直线电子定子3内安装有直线电子动子4，所述直线电子动子4上安装有滑板5，所述直线电机定子3下方的龙门支架2前端设有直线导轨6，所述滑板5的下侧与直线导轨6滑动连接，所述直线导轨6的上侧连接有光栅尺7，所述滑板5上的左侧连接有读数头8，所述滑板5的前端连接有微型气缸9，所述微型气缸9的下端安装有气动夹头结构10，所述龙门支架2下侧的机台1左侧设有收料直线电机11，所述收料直线电机11上安装收料板12，所述收料板12右侧的机台1上设有测试承片台13，所述测试承片台13上设有芯片夹具14，所述芯片夹具14与气动夹头结构10位置相对应。

进一步，所述收料板12上均匀设有收料盒16。

本实用新型一种芯片测试用分选装置，芯片依靠气动夹头结构10夹持转移，在光栅尺7和读数头的测量下下，直线电机定子3精准带动气动夹头结构10夹持转移，转移至收料板12的上侧，收料板在12在收料直线电机11的带动下移动，配合收料板12的转移，将芯片分选至收料盒内，转移效率高，自动化程度高。