[实用新型]激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器有效
| 申请号： | 201921212993.3 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210516723U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 袁春生 | 申请（专利权）人： | 绵阳市科美光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 谢建 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光雷达 陶瓷封装 apd tia 探测器 | ||
1.激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，包括APD、TIA和陶瓷封装外壳(1)，其特征在于：所述APD和TIA集成为单个光探测器单元(2)，并以多个光探测器单元(2)组成阵列光探测器，以阵列光探测器的形式共同封装在陶瓷封装外壳(1)中，所述APD采用Si-APD。
2.根据权利要求1所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述陶瓷封装外壳(1)中的阵列光探测器包括1-20个或21-40个光探测器单元(2)。
3.根据权利要求1所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述阵列光探测器包括2×1个、2×2个、2×4个、2×8个、2×16个或2×32个光探测器单元(2)，所有光探测器单元(2)分为两行阵列，两行阵列的光探测器单元(2)交错设置。
4.根据权利要求1所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述阵列光探测器包括1×1个、1×2个、1×4个、1×8个、1×16个、1×32个、1×64个或1×128个光探测器单元(2)。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述TIA采用高灵敏度互阻抗放大器，TIA包括有IN引脚(3)、接地引脚(4)、MON监控引脚(5)、电源引脚(6)，OUTN引脚(7)和OUTP引脚(8)，TIA插入分相器和一对差分输出缓冲器，TIA并联一个滤波电容CFILT一(9)，APD的阳极通过引线与TIA的IN引脚连接,APD外接叠加反偏电压Vapd，同时并联一个滤波电容CFILT二(10)。
6.根据权利要求5所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述APD为平面型结构，APD正面为N极，背面为P极，APD的P极与陶瓷封装外壳(1)上的阳极焊盘电连接，并通过该阳极焊盘和引线，APD的P极连接到TIA的IN引脚(3)。
7.根据权利要求5所述的激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器，其特征在于：所述陶瓷封装外壳(1)的上表面设置有围坝，围坝包围设置在陶瓷封装外壳(1)上的阵列光探测器，围坝上方固定连接透明玻璃盖，透明玻璃盖覆盖阵列光探测器。
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