[实用新型]一种二维温度梯度基因扩增仪

权利要求书

1.一种二维温度梯度基因扩增仪，包括96孔模块、控温模块和散热器，其特征是，所述96孔模块包括基底板（2）和凸台（1），所述凸台（1）上设有试管孔（1.1），所述试管孔（1.1）排列方式为横向12列，纵向8行排列，四个相邻所述试管孔（1.1）组成的矩形之间设有一个蝶形凹槽（1.2），蝶形凹槽（1.2）与所述矩形同轴，所述基底板（2）上设有温度传感器（3）；所述控温模块包括温度控制板（5）和至少四个半导体制冷片（4），所述半导体制冷片（4）一侧连接有制冷电线（4.1），半导体制冷片（4）与所述温度控制板（5）之间通过制冷电线连接（4.1），半导体制冷片（4）位于所述温度控制板（5）内；所述散热器包括安装台（6）和散热片（7），所述基底板（2）底部与半导体制冷片（4）一面连接，半导体制冷片（4）另一面与所述安装台（6）一面连接，安装台（6）另一面与所述散热片（7）连接。

2.根据权利要求1所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，所述蝶形凹槽（1.2）的最大直径为6.7~6.9mm，蝶形凹槽（1.2）的蝶形面包括中间的基圆（1.2.1）和四个中点位于凸台长度与宽度方向上的圆弧（1.2.2），圆弧（1.2.2）两端相交于基圆（1.2.1）的1/6周长（1.2.3）上。

3.根据权利要求1所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，半导体制冷片（4）个数为六个，六个半导体制冷片（4）紧密排列组成矩形平面，连接有制冷电线（4.1）的一侧为所述矩形平面外侧。

4.根据权利要求3所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，所述制冷电线（4.1）为正极电线与负极电线，所述正极电线与所述负极电线分别位于半导体制冷片一侧的两端。

5.根据权利要求1所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，所述试管孔（1.1）的侧壁（1.1.1）呈圆锥形，圆锥度为17.4~17.6°，试管孔（1.1）的底部（1.1.2）为圆锥形，圆锥度为128~132°。

6.根据权利要求2所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，最外侧蝶形凹槽（1.2）设有延伸段（1.2.4），所述延伸段（1.2.4）沿相邻两试管孔（1.1）之间向凸台（1）边缘处延伸，延伸长度为2.8~3mm。

7.根据权利要求6所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，所述蝶形凹槽（1.2）边缘与试管孔（1.1）边缘最小间距为0.3~0.5mm。

8.根据权利要求5或7所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，所述试管孔（1.1）最低点距离导热架底面0.4~0.6mm。

9.根据权利要求6或7所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，所述蝶形凹槽（1.2）的最低点距离导热架底面2.4~2.6mm。

10.根据权利要求8所述的一种二维温度梯度基因扩增仪，其特征是，所述温度传感器（3）个数为六个，温度传感器（3）一端位于基底板长度方向两侧设有的6个小孔（2.1）内，小孔（2.1）位于半导体制冷片（4）的中线上。