[实用新型]一种连接器及电子设备有效
申请号: | 201921212083.5 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN211088549U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 林彦旭 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
主分类号: | H01R13/03 | 分类号: | H01R13/03;H01R4/48 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 李梅香;张颖玲 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接器 电子设备 | ||
本申请公开了一种连接器及电子设备,其中,所述连接器包括:本体,与所述本体连接的对外连接部件,用于对外连接;所述对外连接部件镀至少三层金属膜。
技术领域
本申请涉及电器元件技术领域,具体涉及一种连接器及电子设备。
背景技术
连接器是电子设备中重要的电子元器件。镀金连接器广泛应用于电子设备中,但是由于镀金层耐磨能力差,长时间摩擦使用后镀金层磨损严重,阻抗增加,性能下降,尤其是作为外观连机器使用时,磨损较快,性能衰减更严重。
发明内容
有鉴于此,本申请期望提供一种连接器及电子设备,既能增加连接器的抗磨损能力,又能更持久地保持连接器的性能。
本申请的技术方案是这样实现的:
本申请实施例提供了一种连接器,所述连接器包括:
本体,
与所述本体连接的对外连接部件,用于对外连接;所述对外连接部件镀至少三层金属膜。
上述方案中,可选地,所述对外连接部件上镀有防腐层;在所述防腐层上镀有至少两层金属膜。
上述方案中,可选地,所述至少两层金属膜的制作工艺不同。
上述方案中,可选地,在所述至少两层金属膜中,位于外层的金属膜用于导电,位于内层的金属膜用于缓冲。
上述方案中,可选地,在所述至少两层金属膜中,位于外层的金属膜的厚度大于位于内层的金属膜的厚度。
上述方案中,可选地,在所述至少三层金属膜中,最外层金属膜与最内层金属膜直接粘结的结合力,小于最外层金属膜通过中间金属膜与最内层金属膜间粘结的结合力。
上述方案中,可选地,所述至少三层金属膜从内到外依次为镍层、薄金层、真空电镀(PVD,Physical Vapor Deposition)金层。
上述方案中,可选地,所述连接器为外连接器,或者,所述连接器为电子设备内部的连接器。
本申请实施例还提供了一种电子设备,包括用于电连接的弹片,所述弹片通过上文所述的连接器的镀金方式镀金。
上述方案中,可选地,所述电子设备包括对外接口,所述对外接口通过上文所述的连接器的镀金方式镀金。
本申请所述的连接器包括本体,与所述本体连接的对外连接部件,用于对外连接;所述对外连接部件镀至少三层金属膜。如此,通过在对外连接部件上镀至少三层金属膜,既能增加连接器的抗磨损能力,又能更持久地保持连接器的性能。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的连接器的组成结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的连接器的一种镀层设计示意图;
图3为本实用新型实施例提供的连接器的另一种镀层设计示意图。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本申请的特点与技术内容,下面结合附图对本申请的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本申请。
下面结合附图和具体实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。
实施例一
本实施例提供了一种连接器,如图1所示,该连接器包括本体10和与所述本体连接的对外连接部件20,其中,
所述对外连接部件,用于对外连接;
所述对外连接部件20镀至少三层金属膜。
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