[实用新型]一种手机无线充电器专用FPC装置

说明书

本实用新型公开了手机无线充电器专用FPC装置技术领域的一种手机无线充电器专用FPC装置，包括电路板本体，所述电路板本体的底部固定设置有导热铝基板，所述导热铝基板的底部固定设置有导热层，所述导热层的底部固定设置有散热层，所述导热铝基板上均匀开设有导热通道，所述导热通道内壁上固定设置有导热铜条，所述导热层内开设有和导热通道连通的散热空腔，所述散热空腔内固定有纵向设置的导热柱，所述导热柱的外壁上固定包裹有金属导热片，便于热量快速排出，有利于提高变电路板本体的散热效果，提高了电路板本体散热的能力。

技术领域

本实用新型涉及手机无线充电器专用FPC装置技术领域，具体为一种手机无线充电器专用FPC装置。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，现在一些高端手机均具备无线充电的功能，因此充电器中必具备电路板以使得无线充电器需要和手机相适配，但是现有的无线充电器内部的电路板产生的热量主要通过基板和安装在基板上的散热装置传导出去，但是散热效果较差，对电路板上的电器元件具有较高的要求，而良好的散热设计可以大幅度延长电路板的使用寿命，因此散热设计对电路板的性能起着至关重要的作用，为此，我们提出一种手机无线充电器专用FPC装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机无线充电器专用FPC装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机无线充电器专用FPC装置，包括电路板本体，所述电路板本体的底部固定设置有导热铝基板，所述导热铝基板的底部固定设置有导热层，所述导热层的底部固定设置有散热层，所述导热铝基板上均匀开设有导热通道，所述导热通道内壁上固定设置有导热铜条，所述导热层内开设有和导热通道连通的散热空腔，所述散热空腔内固定有纵向设置的导热柱，所述导热柱的外壁上固定包裹有金属导热片。

优选的，所述散热层包括固定在导热层底部的半导体散热板，所述半导体散热板的底部固定粘结有金属箔片，所述金属箔片的底部固定粘结有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底部固定粘结有防护圈，所述防护圈的底部均匀固定设置有散热鳍片，所述半导体散热板上均匀开设有导热孔。

优选的，所述半导体散热板和散热空腔连通，且所述导热柱的底端固定在半导体散热板的顶部。

优选的，所述导热柱设置在两组导热通道之间，所述金属导热片包裹在导热柱的外壁上，且所述金属导热片为导热铜片。

优选的，所述导热铜条的长度和导热通道高度相适配，且所述导热铜条的顶端固定在电路板本体的底部。

优选的，所述散热空腔的内壁上喷涂有阻焊绿油层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构设计合理，通过导热铝基板可以对电路板本体的热量进行有效的传递，提高散热速度，有利于电子组件的热量散逸，延长使用寿命，传导的热量通过导热通道导入到散热空腔中，同时导热通道中的导热铜条可以增加热量的传导面积，提高了热量的传导效率，散热空腔中导热柱外壁上的金属导热片能够将热量快速传递到散热层中，实现热量的传递，便于热量快速排出，有利于提高变电路板本体的散热效果，提高了电路板本体散热的能力。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型散热层结构示意图。

图中：1电路板本体、2导热铝基板、3导热层、4散热层、41半导体散热板、42金属箔片、43导热硅胶层、44防护圈、45散热鳍片、46导热孔、5导热通道、6导热铜条、7散热空腔、8导热柱、9金属导热片。

具体实施方式