[实用新型]一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针有效
| 申请号： | 201921196831.5 | 申请日： | 2019-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN210627178U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 文周刚 | 申请（专利权）人： | 苏州云智启铭智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/22 | 分类号： | G06F11/22;H01R12/58;H01R4/48;G01R1/067;G01R1/04 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 陈冠豪;黄昌平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区元*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 模块 快速 开发 测试 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，包括第一圆弧(1.1)、第二圆弧(1.2)、第三圆弧(1.3)、第四圆弧(1.4)以及多条线段，所述的弹针由圆弧与线段相连接而成。
2.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述弹针的横截面为圆形。
3.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述第一圆弧的半径大小范围为1.4～1.5。
4.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述第二圆弧的半径大小范围为1.8～3.8。
5.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述第三圆弧和第四圆弧均为倒圆角。
6.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述线段与圆弧连接处平稳光滑过渡。
7.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述弹针采用高弹性耐磨金属材质。
8.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述弹针表面沉金处理。
9.根据权利要求1所述的一种用于半孔模块快速插拔开发与测试的弹针，其特征在于，所述弹针的外形呈英文字母“n”的形状。
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