[实用新型]一种新型锡膏储存装置有效
申请号: | 201921194491.2 | 申请日: | 2019-07-27 |
公开(公告)号: | CN210524086U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 宋志明 | 申请(专利权)人: | 中山市松尼电子材料有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B25H5/00;B25H3/02 |
代理公司: | 广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙) 44516 | 代理人: | 曾妮;陆思宇 |
地址: | 528478 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 储存 装置 | ||
本实用新型涉及锡膏储存技术领域,且公开了一种新型锡膏储存装置,包括箱体,所述箱体的前表面通过铰链转动连接有第一密封箱门,所述第一密封箱门的前表面一侧固定有把手,所述箱体的前表面位于所述第一密封箱门的上方固定有显示屏,所述显示屏与外部电源电性连接;通过在箱体的一侧固定加热箱并在加热箱的内部两侧固定加热板,当将锡膏从储存装置中拿出的后,将锡膏放置在加热箱中进行升温操作,通过加热板可以逐渐对锡膏进行升温,当温度传感器监测到加热箱内部的温度达到室温后,会将信号发送给单片机,通过单片机控制断路器,使两个加热板进行断电,避免加热板持续加热,导致加热箱内部的温度超过室温。
技术领域
本实用新型涉及锡膏储存技术领域,具体为一种新型锡膏储存装置。
背景技术
焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,由于锡膏的性质,必须采用专门的存放装置对锡膏进行储存,避免锡膏发生变质,从而导致无法使用的情况。
但现有的技术还存在以下的问题:
(1)、当将锡膏从储存装置中拿出进行使用的时候,需要将锡膏的温度回升到环境温度,一般是直接将锡膏放置在室内进行升温,这样的工作效率较低,并且容易耽误操作人员的使用。
(2)、当开封的锡膏未使用完毕后,不能和未开封的锡膏一起储存,需要放置在其他的容易中进行储存,这样需要操作人员寻找容器对未使用完毕的锡膏进行存放,较为不便。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种新型锡膏储存装置,解决了现有的锡膏储存装置上没有设置升温机构,导致一般是直接将锡膏放置在室内进行升温,这样的工作效率较低,并且容易耽误操作人员的使用,和现有的锡膏储存装置不能对未使用完毕的锡膏进行存放,导致操作人员寻找容器对未使用完毕的锡膏进行存放,较为不便的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型锡膏储存装置,包括箱体,所述箱体的前表面通过铰链转动连接有第一密封箱门,所述第一密封箱门的前表面一侧固定有把手,所述箱体的前表面位于所述第一密封箱门的上方固定有显示屏,所述显示屏与外部电源电性连接,且所述显示屏的两侧位于所述箱体的前表面均固定有操作按钮,所述箱体的内部固定有多个放置板,且所述箱体的一侧通过螺丝固定有加热箱,所述加热箱的前表面通过铰链转动连接有第二密封箱门,且所述加热箱的内表面两侧均通过螺丝固定有加热板,两个所述加热板均与外部电源电性连接,所述加热箱的内部上表面通过螺丝固定有单片机,所述单片机与外部电源电性连接,所述加热箱的内部上表面靠近所述单片机的一侧处通过螺丝固定有温度传感器,所述温度传感器与外部电源电性连接,所述加热箱的内部上表面靠近所述单片机的另一侧处通过螺丝固定有断路器,所述断路器与所述外部电源电性连接,且所述断路器与两个所述加热板电性连接。
优选的,所述温度传感器与所述单片机信号连接,所述单片机与所述断路器信号连接。
优选的,所述箱体的一侧位于所述加热箱的下方通过螺丝固定有暂存箱,所述暂存箱的前表面通过铰链转动连接有第三密封箱门,且所述暂存箱的内部焊接固定有隔板。
优选的,所述暂存箱的一侧对称固定有导管,两个所述导管的一端位于所述暂存箱的内部,且两个所述导管的另一端位于所述箱体的内部。
优选的,所述第一密封箱门的前表面固定有玻璃透镜,所述玻璃透镜与所述第一密封箱门通过密封胶密封连接。
优选的,所述箱体的下表面四个拐角处均通过螺丝固定有万向轮,四个所述万向轮均为自锁式万向轮。
(三)有益效果
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