[实用新型]一种双极型集成电路互联用辅助结构有效

专利信息
申请号: 201921192564.4 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN211743126U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 赵秀红;杨天保 申请(专利权)人: 深圳市红特威电子科技有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/16;H01L23/522
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双极型 集成电路 联用 辅助 结构
【权利要求书】:

1.一种双极型集成电路互联用辅助结构,包括两个双极型集成电路板(1)和两个安装座(2),其特征在于:所述安装座(2)上固定安装有互联结构(3),两个所述双极型集成电路板(1)通过互联结构(3)相互连接,所述互联结构(3)包括安装槽(4)、焊接基板(5)、密封盖板(7)和多个焊接连接座(9),所述焊接基板(5)固定安装在安装槽(4)的底部,所述焊接基板(5)的外侧固定连接有连接焊接层(6),所述密封盖板(7)固定安装在安装座(2)的外侧,所述密封盖板(7)的内侧涂覆有导热性润滑剂(8)。

2.根据权利要求1所述的一种双极型集成电路互联用辅助结构,其特征在于:所述安装槽(4)开始在安装座(2)的外侧,所述双极型集成电路板(1)放置在安装槽(4)的槽内。

3.根据权利要求1所述的一种双极型集成电路互联用辅助结构,其特征在于:多个所述焊接连接座(9)分别固定连接在两个安装座(2)的相对面,所述焊接连接座(9)与焊接基板(5)电性连接,所述焊接连接座(9)之间固定连接有焊接铜柱(10)。

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