[实用新型]一种芯片测试简易固定板

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试简易固定板，包括：垫板和与其相互连接的转接板，所述垫板和转接板的前后两侧分别通过连接螺丝安装连接，所述转接板的左右两侧设有垫脚安装孔，所述垫脚安装孔的下侧通过第一紧固螺丝安装有垫脚，所述垫板上设有与垫脚配合的垫脚槽。本实用新型一种芯片测试简易固定板的优点是：结构紧凑，安装稳固，转接板为用两个导向销与用户设备相连接，具有定位的作用，固定精度高；转接板嵌入两种不同厚度的组合垫片，用于配合下压夹具的可变高度要求，使高度可以自由调节，满足了用户使用的灵活性和多样化。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试简易固定板。

背景技术

随着封装芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般封装完成的封装芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行固定，由测试装置对封装芯片进行测试，当前测试装置上的固定板固定不稳固，隔热性差，固定精度低，导致测试效果差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种固定稳固，固定精度高和隔热性好的一种芯片测试简易固定板。

上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试简易固定板，包括：垫板和与其相互连接的转接板，所述垫板和转接板的前后两侧分别通过连接螺丝安装连接，所述转接板的左右两侧设有垫脚安装孔，所述垫脚安装孔的下侧通过第一紧固螺丝安装有垫脚，所述垫板上设有与垫脚配合的垫脚槽，所述转接板的中侧设有芯片座安装槽，所述芯片座安装槽四周的转接板上设有螺丝固定孔和定位销孔，所述芯片座安装槽两侧的转接板上设有垫片安装槽，所述垫片安装槽通过第二紧固螺丝安装有转接垫片，所述转接板的前后两侧中端安装有导向销。

优选的，所述垫脚设有4组，所述垫脚为耐高温材料。

优选的，所述转接垫片设有4组。

优选的，所述转接垫片包括中间垫片和支撑垫片。

优选的，所述芯片座安装槽设有2组。

优选的，所述垫板为玻璃纤维树脂材料。

本实用新型一种芯片测试简易固定板的优点是：结构紧凑，安装稳固，转接板为用两个导向销与用户设备相连接，具有定位的作用，固定精度高；转接板嵌入转接垫片，用于配合下压夹具的可变高度要求，使高度可以自由调节，满足了用户使用的灵活性和多样化；转接板反面装有4组垫脚，垫脚的厚度是依据用户的需求变化的，可自由实现该装置与用户设备的配合，提高了易用性；垫脚使采用独有的PICK材料，其具有耐高温，耐压，隔热优良等特性；垫板采用玻璃纤维树脂材料，对整个装置有隔热作用；芯片座安装槽四周的转接板上设有螺丝固定孔和定位销孔，保证芯片安装精准、稳固。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片测试简易固定板的俯视图。

图2为本实用新型一种芯片测试简易固定板的展开示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。