[实用新型]一种软硬结合板防焊后清洁粗化板面装置有效
| 申请号: | 201921190104.8 | 申请日: | 2019-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN210328186U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
| 发明(设计)人: | 陈伟淇 | 申请(专利权)人: | 重庆伟鼎电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 402560 重庆市铜梁*** | 国省代码: | 重庆;50 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 软硬 结合 板防焊后 清洁 粗化板面 装置 | ||
本实用新型公开了一种软硬结合板防焊后清洁粗化板面装置,包括主箱体,所述主箱体一侧的内壁上设有通口,所述通口内通过转轴转动连接有挡板,所述挡板的顶部固定连接有卡块,所述主箱体的外壁上固定连接有支撑块,所述支撑块上滑动插设有卡杆,所述卡块上设有与卡杆对应的卡槽,所述卡杆靠近卡块的一端固定套接有卡套,所述卡杆远离卡套的一端固定连接有拉杆,所述主箱体的内底部设有放置板。本实用新型中通过向主箱体内导入氩气的方法,有效避免了传统结构中使用氧气、四氟化碳、氮气,因四氟化碳及氮气会攻击防焊层油墨导致防焊层油墨雾化的问题,从而提升了对软硬结合板粗化清洁的效率。
技术领域
本实用新型涉及电路板清理技术领域,尤其涉及一种软硬结合板防焊后清洁粗化板面装置。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。PCB和FPC板的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。
但是现有的软硬结合板在生产过程中,在对后板面清洁粗化时,装置的清洁粗化效果较差,从而影响软硬结合板的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中软硬结合板在生产过程中,在对后板面清洁粗化时,装置清洁粗化效果较差的问题,而提出的一种软硬结合板防焊后清洁粗化板面装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种软硬结合板防焊后清洁粗化板面装置,包括主箱体,所述主箱体一侧的内壁上设有通口,所述通口内通过转轴转动连接有挡板,所述挡板的顶部固定连接有卡块,所述主箱体的外壁上固定连接有支撑块,所述支撑块上滑动插设有卡杆,所述卡块上设有与卡杆对应的卡槽,所述卡杆靠近卡块的一端固定套接有卡套,所述卡杆远离卡套的一端固定连接有拉杆,所述主箱体的内底部设有放置板,所述放置板与主箱体的内壁通过多个支撑杆固定连接,所述主箱体的内顶部固定插设有进气管,所述进气管的顶部螺纹连接有自吸泵,所述进气管位于主箱体内的一端固定连接有导流罩,所述主箱体远离通口一侧内壁的顶部固定插设有出气管,所述出气管上螺纹连接有出气阀门。
优选地,所述卡杆上套设有弹簧,所述弹簧的两端分别与卡套和卡块固定连接。
优选地,所述转轴上套设有扭力弹簧,所述扭力弹簧的两端分别与挡板和通口内壁固定连接。
优选地,所述进气管靠近导流罩的一端固定套接有密封圈,所述密封圈的一侧与主箱体的内顶部相抵。
优选地,所述主箱体靠近出气管一侧的内壁上设有观察口,所述观察口内固定插设有透明玻璃板。
优选地,所述主箱体的底部固定连接有多个支撑脚。
优选地,所述放置板的顶部设有安装槽,所述安装槽的内底部设有安装口,所述安装口内固定插设有栅格板。
有益效果:
1.先通过通口将软硬结合板放在放置板上的安装槽内,然后关闭挡板,通过进气管向主箱体内倒入适量氩气,对软硬结合板进行粗化和清洁,然后通过出气管导出粗化清洁后主箱体内的气体,再将软硬结合板取出,本实用新型中通过向主箱体内导入氩气的方法,有效避免了传统结构中使用氧气、四氟化碳、氮气,因四氟化碳及氮气会攻击防焊层油墨导致防焊层油墨雾化的问题,从而提升了对软硬结合板粗化清洁的效率;
2.同时安装口和栅格板的设置,可以方便软硬结合板上的杂质落入主箱体的内底部,同时导流罩的设置,可以方便氩气与软硬结合板进行充分接触,同时透明玻璃板的设置,可以方便对粗化清洁情况进行观察。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆伟鼎电子科技有限公司,未经重庆伟鼎电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921190104.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





