[实用新型]一种散热效果好的桥式整流器

说明书

本实用新型公开了一种散热效果好的桥式整流器，涉及电子元件技术领域，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的的正负端分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有引线框架，引线框架一端设有折弯部，折弯部封装于塑封体内，折弯部一端连接有引脚，引脚一端与折弯部连接，另一端伸出塑封体。本实用新型通过在引脚与引线框架连接处设有折弯部，使得引线框架与散热器的距离小，从而提高了桥式整流器的散热性能，使得桥式整流器散热效果好，工作稳定，折弯部使焊片与引脚连接牢固，本实用新型结构简单，生产成本低，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体是一种散热效果好的桥式整流器。

背景技术

桥式整流器是一种电子元件，内部由4个二极管组成，具有桥式整流的作用。现有的桥式整流器散热效果不理想，影响桥式整流器的工作，导致桥式整流器使用寿命下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的桥式整流器，具有散热效果好、工作稳定和使用寿命长的有益效果，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种散热效果好的桥式整流器，包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有焊片，焊片封装于塑封体内，焊片一端连接有引线框架，引线框架一端设有折弯部，折弯部封装于塑封体内，折弯部一端连接有引脚，引脚一端与折弯部连接，另一端伸出塑封体，芯片与焊片通过焊料焊接，焊片与引线框架通过焊料焊接，引线框架的折弯部通过焊料与引脚焊接，所述引线框架、折弯部、引脚、焊料连为一体，折弯部与焊片连接处形成V形槽或U形槽。

作为本实用新型再进一步的方案：塑封体中部设有安装孔。

作为本实用新型再进一步的方案：焊片由铜所制成。

作为本实用新型再进一步的方案：引脚的数量为4个，引脚由铜所制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在引脚与引线框架连接处设有折弯部，使得引线框架与散热器的距离小，从而提高了桥式整流器的散热性能，使得桥式整流器散热效果好，工作稳定，折弯部使焊片与引脚连接牢固，本实用新型结构简单，生产成本低，使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的原理图。

图中标识：

芯片12，塑封体13，焊片14，引线框架15，折弯部16，引脚17，焊料18，安装孔19，散热器20。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。