[实用新型]一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线有效

专利信息
申请号: 201921185443.7 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN209895790U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 余峰;肖勇;刘宇 申请(专利权)人: 江西中核铜业有限公司
主分类号: H01B7/04 分类号: H01B7/04;H01B7/28;H01B7/29;H01B7/17;H01B7/02;H01B7/282;H01B7/18;H01B7/38
代理公司: 36129 南昌赣专知识产权代理有限公司 代理人: 刘锦霞
地址: 330000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 镀锡软圆铜线 包芯结构 电镀 铜芯 铜线 编织套 外侧壁 锡层 本实用新型 中心位置处 多重防护 附加结构 均匀设置 使用效率 意外损伤 主体内部 抗氧化 耐高温 内侧壁 隔断 气腔 去除 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,包括铜线主体、包芯结构、电镀结构和铜芯,所述铜线主体内部的中心位置处设置有铜芯,且铜芯的外侧壁上均匀设置有电镀结构,所述电镀结构的外侧套装有包芯结构,且包芯结构的内侧壁与电镀结构的外侧壁紧密接触,所述包芯结构的外侧包裹有编织套,且编织套与包芯结构之间构成气腔。该锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,不仅起到内部隔断、耐高温以及抗氧化的功能,保证了镀锡软圆铜线的在不同环境中的相对稳定,构成内外多重防护结构,避免了镀锡软圆铜线的意外损伤,而且便于附加结构的去除,提高了镀锡软圆铜线的使用效率。

技术领域

本实用新型涉及镀锡铜线技术领域,具体为一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线。

背景技术

镀锡软圆铜线,是一种在裸铜线芯上电镀含锡混合材料的铜线,在保证铜芯自身性能不变的前提下避免外界环境对该铜线造成影响,在各种电气领域有着广泛应用。

但现有的镀锡软圆铜线依然存在一定的问题,具体问题有以下几点:

1、一般的镀锡软圆铜线,由于铜芯避表面的锡层设置不合理,在后期使用过程中,可能受到外界环境的影响导致锡层不稳定以至于随意扩散或性能降低等问题;

2、为了方便后期使用,许多工厂在生产时不对铜线设置外部防护结构,因而铜线容易受到各种损伤;

3、针对包裹有附加的防护结构的铜线,许多情况下,由于防护结构上缺乏便捷的剥离结构,会影响铜线的快速使用。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,具备层次稳定、多重防护以及使用效率高等优点,解决了铜芯及锡层稳定性较差、容易受到意外损伤以及防护结构剥离不便的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,包括铜线主体、包芯结构、电镀结构和铜芯,所述铜线主体内部的中心位置处设置有铜芯,且铜芯的外侧壁上均匀设置有电镀结构,所述电镀结构的外侧套装有包芯结构,且包芯结构的内侧壁与电镀结构的外侧壁紧密接触,所述包芯结构的外侧包裹有编织套,且编织套与包芯结构之间构成气腔。

优选的,所述编织套为涤纶线束和尼龙线束通过十字交叉法编制形成的网套结构。

优选的,所述包芯结构从外到内依次设置有防水剂、绝缘软管以及抗震阻尼,绝缘软管的外侧壁上均匀涂抹有防水剂,绝缘软管与电镀结构之间填充有抗震阻尼。

优选的,所述绝缘软管的左右两外侧壁上皆开设有断面槽,且断面槽皆呈楔形结构并开口向外。

优选的,所述电镀结构从内到外依次设置有镀镍层、锡铅合金层以及卤锡层,镀镍层的外侧面上电镀有锡铅合金层,锡铅合金层的外侧面上电镀有卤锡层。

优选的,所述卤锡层内部的卤素含量为0.2%-0.5%,且锡铅合金层内部的铅含量为5%-40%,并且镀镍层内部的镍含量大于99.75%。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,具备以下有益效果:

1、该锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,通过在铜芯的外侧壁上均匀设置电镀结构,且电镀结构从内到外包含镀镍层、锡铅合金层以及卤锡层,分别起到内部隔断、耐高温以及抗氧化的功能,从而保证了镀锡软圆铜线的在不同环境中的相对稳定;

2、该锡层连续稳定的镀锡软圆铜线,通过在绝缘软管的外侧壁上均匀涂抹防水剂,用于绝缘防水,并通过设置抗震阻尼、编织套,且编织套为涤纶线束和尼龙线束通过十字交叉法编制形成的网套结构,用于内部减震与外部耐磨,从而避免了镀锡软圆铜线的意外损伤;

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