[实用新型]一种计算芯片、包括该计算芯片的计算板以及计算设备

说明书

本实用新型公开了一种计算芯片、包括该计算芯片的计算板以及计算设备，计算芯片连接在虚拟数字货币处理设备的计算板上，计算芯片包括芯片本体，芯片本体包括相对的第一表面和第二表面，芯片本体的第一表面连接计算板，计算芯片还包括铜片层和铜网层，铜片层包括相对的第三表面和第四表面，铜片层的第三表面连接芯片本体的第二表面，铜网层连接铜片层的第四表面。本实用新型的计算芯片通过设置铜网层提高了表面粗糙度，进而促进了芯片表面气泡的产生，强化了沸腾换热效率，能够显著降低计算芯片温度，保证了计算设备工作的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种计算芯片，具体地说，是涉及一种散热性能优良的计算芯片。本实用新型还涉及一种包括上述的计算芯片的计算板以及计算设备。

背景技术

计算设备是一种用于高速计算的电子设备，例如是用于运行特定演算法，与远方服务器通讯后以得到相应虚拟货币的电子设备。现有工业的进步促进了包括计算设备在内的各种待散热设备向自动化、智能化发展。计算设备需要越来越多的计算芯片的支持。随着元器件集成度越来越高，设备上部署的元器件个数也越来越多，在设备运行时，发热量相应地也越来越大。现有计算设备芯片表面比较光滑，用于风冷时效果较佳，但是随着散热密度的增加，风冷逐渐难以满足散热要求，此时，蒸发冷却就成了未来的选择之一，蒸发冷却技术是利用流体沸腾时的汽化散热的一种散热技术。但是，现有技术中，电子设备的芯片直接浸泡在电子氟化液中时难以产生气泡而沸腾效果较差，进而造成换热效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算芯片、包括该计算芯片的计算板以及计算设备，本实用新型的计算芯片的结构能促进芯片表面的沸腾，大大提高蒸发冷却的散热效率。

为了实现上述目的，本实用新型的计算芯片连接在一虚拟数字货币处理设备的计算板上，所述计算芯片包括芯片本体，所述芯片本体包括相对的第一表面和第二表面，所述芯片本体的第一表面连接所述计算板，所述计算芯片还包括铜片层和铜网层，所述铜片层包括相对的第三表面和第四表面，所述铜片层的第三表面连接所述芯片本体的第二表面，所述铜网层连接所述铜片层的第四表面。

上述的计算芯片的一实施方式中，所述铜网层与所述铜片层的第四表面焊接连接。

上述的计算芯片的一实施方式中，所述铜网层包括多个网孔部。

上述的计算芯片的一实施方式中，所述网孔部呈圆形、椭圆形或多边形。

本实用新型提供的计算板连接在一虚拟数字货币处理设备，所述计算板包括板基体和计算芯片，其中，所述计算芯片为上述的计算芯片，所述芯片本体的第一表面与所述板基体相连接。

上述的计算板的一实施方式中，所述芯片本体的第一表面与所述板基体胶粘连接或者焊接连接。

上述的计算板的一实施方式中，所述板基体包括铜箔层和铝基层，所述芯片本体和铝基层分别连接在所述铜箔层的两侧。

本实用新型提供的计算设备包括电源单元、控制单元、计算单元以及散热器，所述控制单元与所述电源单元相连接，所述计算单元与所述控制单元和电源单元相连接，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板为上述的计算板。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型的计算芯片通过设置铜网层提高了表面粗糙度，进而促进了芯片表面气泡的产生，强化了沸腾换热效率，能够显著降低计算芯片温度，保证了计算设备工作的可靠性。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的计算芯片的一实施例的剖视图；

图2为本实用新型的计算芯片的铜网层的一实施例的主视图；

图3为本实用新型的计算芯片的铜网层的一实施例的主视图；