[实用新型]一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统

说明书

本实用新型涉及一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。该实用新型能实时监测并调整晶圆封装时所承受的压力，压力稳定在固定范围，提高封装质量，保证了批量产品的一致性。

技术领域

本实用新型涉及晶圆的封装，尤其是一种能调节封装压力在固定范围内、保证批量产品质量一致的可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统。

背景技术

WDM(Wavelength Division Multiplexing，波分复用器)是将一系列载有信息、但波长不同的光信号合成一束，沿着单根光纤传输；在接收端再通过解复用的方法，将各个不同波长的光信号分开的通信技术。每个信号经过数据(文本、语音、视频等)调制后都在它独有的色带内传输。WDM能使运营商的现有光纤基础设施容量大增。WDM是在1根光纤上承载多个波长(信道)系统，将1根光纤转换为多条虚拟纤，每条虚拟纤都独立工作在不同波长上，这样极大地提高了光纤的传输容量。由于WDM系统技术的经济性与有效性，使之成为当前光纤通信网络扩容的主要手段。WDM光芯片是波分复用的核心部件，光芯片的品质直接决定了WDM器件的性能。而WDM光芯片则是由晶圆加工而成的，晶圆基板加盖板，然后通过胶水粘结封装，是WDM光芯片晶圆封装的主要形式之一，传统的晶圆封装系统是加压到晶圆盖板上，凭操作人员的感觉来控制压力的大小，无法做到封装压力的准确检测和精确控制，导致晶圆封装出来基板与盖板直接的胶层厚度不一致，质量一致性不高。

实用新型内容

针对现有的不足，本实用新型提供一种能调节封装压力在固定范围内、保证批量产品质量一致的可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可实时监测压力的WDM光芯片晶圆封装系统，包括底座、固定设置在底座上方并与底座相平行的横梁，所述底座上设有一凹槽，所述凹槽内从下向上依次相平行设置有压力传感器、与压力传感器相接触的下压块，所述压力传感器位于凹槽底面的中心并电性连接一电子显示器，所述下压块的上方设置有一能自由取放的与下压块相匹配的上压块；所述横梁上设有一圆心与凹槽中心处于同一轴线上的螺纹孔，所述螺纹孔中设置有与螺纹孔相匹配螺纹连接的能在螺纹孔中上升或下降的并在下降中能抵压在上压块上表面的螺杆。

作为优选，所述上压块的中心设有球缺状的且球缺高度不大于球半径的圆孔，所述螺杆在对应圆孔的端部延伸有能匹配插入圆孔的球缺状的球头。

作为优选，所述圆孔是半球形圆孔，所述球头是半球形球头。

作为优选，所述螺杆在位于螺纹孔上方的端部匹配连接有一螺母，所述螺母上设有在径向上贯通螺母侧壁的锁孔，一螺钉插入锁孔锁紧螺母和螺杆。

作为优选，所述凹槽是圆形凹槽，所述上压块、下压块均是与晶圆相匹配的同样大小的圆形压块。

作为优选，所述压力传感器是薄膜式压力传感器。

作为优选，所述横梁通过一支撑架固定连接在底座上，所述支撑架和横梁是一体成型的。

作为优选，所述电子显示器是设置在底座上或底座外的显示器。

作为优选，所述凹槽的侧壁上设置有贯通底座的走线槽或走线通孔，所述电子显示器通过设置在走线槽或走线通孔内的导线与压力传感器连接并电性导通。

作为优选，所述走线槽或走线通孔和凹槽的连接处是倒圆角结构。