[实用新型]一种4PIN防水轻触开关

说明书

本实用新型公开了一种4PIN防水轻触开关，其包括防水膜、按点、弹片、底座与端子，所述端子包塑于底座内，所述弹片卡设于底座的内部,所述按点固定于弹片上端，所述防水膜包覆于底座与按点的上端，所述端子包括所述端子包括第一端子与第二端子，所述第一端子包括第一引脚部、第一弯折部与第一触点部，所述第二端子包括第二引脚部、第二转折部与第二触点部，所述第一引脚部包括第一引脚与第二引脚，所述第一引脚与第二引脚分别位于第一触点部的两侧，所述第二引脚部包括第三引脚与第四引脚，所述第三引脚与第四引脚分别位于第二触点部的两侧。本实用新型通过采用四引脚结构，使端子与底座焊接更加牢固，保证轻触开关正常导通。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种4PIN防水轻触开关。

背景技术

随着社会的不断发展与科学水平的不断发展，电子元器件已经成为了我们日常生活中必不可少的东西之一，而轻触开关就是其中重要的组成部分，得以在市场上广泛使用。目前，轻触开关由于其使用方便、成本低廉等优点，在电子芯片、工业设备与生活电器都有着广泛的用途。轻触开关是通过在底座上设置弹片，通过弹片受力变形或弹性恢复与触点接触从而实现开关的连通，当操作人员通过按钮向弹片施加压力时，开关闭合连通，而当撤销压力时开关断开。

目前，现有大部分的防水型轻触开关大部分都采取2PIN的结构设计，由于PIN数过于单一，这样的结构设计容易出现焊接不良现象，同时对元器件的固定也不够牢固，从而导致轻触开关导通不良问题。

与此同时，现在客户对轻触开关的空间要求非常高，尤其是TWS无线蓝牙耳机及超薄手机等领域，现有的轻触开关往往采用长3.0*宽2.0的尺寸，但其仍然存在尺寸偏大问题及与其他元件干涉现象。

因此，本实用新型提供一种稳固牢靠，使端子与底座焊接更加牢固，保证轻触开关正常导通，尺寸更小空间更大的4PIN防水轻触开关，来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷,提供一种4PIN防水轻触开关，通过采用四引脚结构代替两引脚结构，使端子与底座焊接更加牢固，保证轻触开关正常导通，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案如下:

一种4PIN防水轻触开关，其包括防水膜、按点、弹片、底座与端子，所述端子包塑于底座内，所述弹片卡设于底座的内部,所述按点固定于弹片上端，所述防水膜包覆于底座与按点的上端，所述端子包括第一端子与第二端子，所述第一端子呈T字型结构，所述第一端子包括第一引脚部、第一弯折部与第一触点部，所述第一弯折部设置于第一引脚部与第一触点部之间，所述第二端子呈凹字型结构，所述第二端子包括第二引脚部、第二转折部与第二触点部，所述第二弯折部设置于第二引脚部与第二触点部之间，所述第一引脚部包括第一引脚与第二引脚，所述第一引脚与第二引脚分别位于第一触点部的两侧，所述第二引脚部包括第三引脚与第四引脚，所述第三引脚与第四引脚分别位于第二触点部的两侧。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中，所述防水膜的中部设置有与按点大小相匹配的凹槽部，所述凹槽部包覆于按点的外表面，所述防水膜边缘设置有第一激光焊接部，所述底座边缘设置有与激光焊接部相配合的第二激光焊接部，所述防水膜通过第一激光焊接部与第二激光焊接部相互配合激光焊接于底座上，所述弹片位于端子的上方，所述底座的两内侧均设置有弹片安置台阶，所述弹片卡设于弹片安置台阶上，所述弹片与端子之间存在间隙，所述按点固定于弹片的中部，通过对按点的下压使弹片与第一触点部与第二触点部接触连接。