[实用新型]导热组件和显示屏有效
| 申请号: | 201921174984.X | 申请日: | 2019-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN210537200U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | 林义;廖茂宇;汤仁君;刘凌俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K1/02;G09F9/00 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 叶剑 |
| 地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 组件 显示屏 | ||
本实用新型涉及导热组件和显示屏,包括基板、导电结构和电子元件,电子元件包括元件主体和管脚,管脚的一端与元件主体连接,管脚远离元件主体的一端与导电结构连接,元件主体、管脚以及导电结构中的至少一个与基板连接,导电结构的表面以及管脚的表面设置有第一绝缘导热层,第一绝缘导热层的表面和元件主体的表面设置有第一石墨烯层。当基板用于安装发光单元时,导电结构用于与发光单元连接,通过在绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面设置第一石墨烯层,不仅能够提高电子元件向空气散热的效率,还可以通过第一石墨烯层实现将热量从电子元件导向基板的边沿,从而避免基板的中部过热,从而避免发光单元的局部温度过高的问题。
技术领域
本实用新型涉及散热技术领域,特别是涉及导热组件和显示屏。
背景技术
目前的显示屏包括灯板与壳体,灯板包括线路板和设置于线路板上的发光组件,灯板背面排布着驱动IC(integrated circuit,集成电路)。在长期工作中由于驱动IC的发热量较大,且由于线路板本身的导热性能较差,热量难以通过线路板快速散去,导致驱动IC的温度远高于发光组件的温度,使得发光组件由于温度分布不均产生发白及色块等现象,影响显示屏的显示效果,而且驱动IC的高温无法及时导出灯板,也会影响发光单元的使用寿命。
实用新型内容
基于此,有必要提供导热组件和显示屏。
一种导热组件,包括基板、导电结构和电子元件,所述电子元件包括元件主体和管脚,所述管脚的一端与所述元件主体连接,所述管脚远离所述元件主体的一端与所述导电结构连接,所述元件主体、所述管脚以及所述导电结构中的至少一个与所述基板连接,所述导电结构的表面以及所述管脚的表面设置有第一绝缘导热层,所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面设置有第一石墨烯层。
上述导热组件,当基板用于安装发光单元时,导电结构用于与发光单元连接,通过在绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面设置第一石墨烯层,不仅能够提高电子元件向空气散热的效率,还可以通过第一石墨烯层实现将热量从电子元件导向基板的边沿,从而避免基板的中部过热,从而避免发光单元的局部温度过高的问题。
在其中一个实施例中,所述导电结构为线路层,所述线路层与所述基板连接,所述管脚远离所述元件主体的一端与所述线路层连接。
在其中一个实施例中,所述基板的边沿设置有镀金层,所述镀金层的表面设置有第二石墨烯层,所述第二石墨烯层与所述第一石墨烯层连接。
在其中一个实施例中,所述第一绝缘导热层凸起于所述基板的高度小于或等于所述元件主体凸起于所述基板的高度。
在其中一个实施例中,所述基板的表面设置有第二绝缘导热层,所述第二绝缘导热层与所述第一绝缘导热层连接,所述第二绝缘导热层表面设置有第三石墨烯层,所述第三石墨烯层与所述第一石墨烯层连接。
在其中一个实施例中,所述第一绝缘导热层通过包括喷涂、刷涂和倾倒中的至少一种工艺设置于所述导电结构的表面以及所述管脚的表面。
在其中一个实施例中,所述第一石墨烯层通过喷涂设置于所述第一绝缘导热层的表面和所述元件主体的表面。
在其中一个实施例中,所述第一石墨烯层厚度为10μm~100μm。
在其中一个实施例中,所述第一绝缘导热层的材料包括导热硅胶、导热硅脂、UV胶、环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂和醇酸树脂中的至少一种。
一种显示屏,包括发光单元以及如上述任一实施例中所述的导热组件,所述发光单元设置于所述基板上,所述导电结构与所述发光单元连接。
附图说明
图1为一个实施例的导热组件的一方向的结构示意图;
图2为另一个实施例的导热组件的一方向的结构示意图;
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