[实用新型]一种冷壁法CVD沉积设备有效
| 申请号: | 201921171307.2 | 申请日: | 2019-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN210314476U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
| 发明(设计)人: | 孔令杰;荣华虹;李明;李松 | 申请(专利权)人: | 合肥百思新材料研究院有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/455;C23C16/458;C23C16/46 |
| 代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
| 地址: | 238000 安徽省合肥市巢*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 冷壁法 cvd 沉积 设备 | ||
1.一种冷壁法CVD沉积设备,包括:设备框架(17),安装于设备框架(17)上的设备主体(18),其特征在于,设备主体(18)呈中空圆筒状,设备主体(18)的内部设有保温腔(8),保温腔(8)的内腔设有加热沉积机构;
所述加热沉积机构包括碳硅棒(6)、陶瓷管(7)、基材管(9)、第一法兰(11)、第二法兰(5);陶瓷管(7)贯穿设备主体(18)横向的两端且通过卡扣紧固;陶瓷管(7)呈中空圆柱状且其一端外壁通过第一法兰(11)紧固,另一端外壁通过第二法兰(5)紧固;第一法兰(11)朝向外侧的内壁设有卡槽且卡合有第一电极(13),第二法兰(5)朝向外侧的内壁设有卡槽且卡合有第二电极(3);
所述第一法兰(11)和第二法兰(5)的内腔均对称设有L形的支架(12),支架(12)与碳硅棒(6)的外壁之间设有陶瓷垫片(14);
所述第一电极(13)与第二电极(3)的纵截面均呈T字形;第一电极(13)与第二电极(3)朝向内侧的壁部均设有铜垫片(4),碳硅棒(6)设于两个铜垫片(4)之间。
2.根据权利要求1所述的冷壁法CVD沉积设备,其特征在于,所述碳硅棒(6)包括设于中心部位的碳硅棒冷端(6-1)和设于碳硅棒冷端(6-1)外围的碳硅棒发热端(6-2);碳硅棒冷端(6-1)的长度大于碳硅棒发热端(6-2)的长度;碳硅棒发热端(6-2)的外围设有基材管(9)。
3.根据权利要求1所述的冷壁法CVD沉积设备,其特征在于,所述第一法兰(11)的外壁底部设有进气口(10),第二法兰(5)的外壁顶部设有抽气口(2)。
4.根据权利要求1所述的冷壁法CVD沉积设备,其特征在于,所述设备框架(17)上设有电源(15)、机械泵(1)。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





