[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型公开了一种散热装置，包括一基板及多个热交换鳍片。基板具有一第一表面及一第二表面，该些热交换鳍片设置于基板的第一表面上，该些热交换鳍片凸出于基板的第一表面，该些热交换鳍片形成间隔的设置，每相邻的两热交换鳍片之间各形成一沟槽，且该些沟槽凹陷于基板的第一表面，该些沟槽由基板的第一表面朝向第二表面的方向凹陷。由此，可获得较大的热交换面积，且使流体较为接近热源，使其散热效率提升。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种能用以协助电子发热元件散热的散热装置。

背景技术

现今科技工业的产品发展趋于精密化，如集成电路或计算机等装置，除了体积设计小型化外，相对所衍生的热量也大幅地增加，故其运作时所产生的热量也较大。针对各种电子发热元件皆设有相对应的散热装置，以能维持其在许可的温度下正常运作。

对于于高功率电子发热元件来说，一般会使用水冷头协助散热，该水冷头包括一基板及多个热交换鳍片，多个所述热交换鳍片设置于基板上，用以增加热交换面积。多个所述热交换鳍片的制作通常是在基板上预先成型一凸台，再利用刀具于凸台上铣切出多个沟槽，多个所述沟槽位于基板的表面外，多个所述热交换鳍片形成于多个所述沟槽之间。另外，也可在基板上利用刀具直接铣切出多个沟槽，以形成多个热交换鳍片。

另外，该水冷头还可包括一盖体，该盖体盖置于基板上，使多个所述热交换鳍片位于盖体的腔室内，流体能通过一入水口输入腔室内，并由一出水口输出。该基板能与电子发热元件接触，当流体通过腔室时，能将电子发热元件所产生的热，通过该流体快速带走，用以协助电子发热元件散热。

但是，上述现有的散热装置，无法获得较大的热交换面积，且流体无法更为接近热源，使其散热效率难以提升。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种散热装置，旨在获得较大的热交换面积，且使流体较为接近热源，以提升散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出一种散热装置，包括：

一基板，所述基板具有一第一表面及一第二表面，所述第一表面及所述第二表面分别位于所述基板相对的两面；以及

多个热交换鳍片，多个所述热交换鳍片设置于所述基板的第一表面上，多个所述热交换鳍片凸出于所述基板的第一表面，多个所述热交换鳍片形成间隔的设置，每相邻的两热交换鳍片之间各形成一沟槽，多个所述沟槽凹陷于所述基板的第一表面，多个所述沟槽由所述基板的第一表面朝向所述第二表面的方向凹陷。

本实用新型散热装置技术方案，其多个沟槽凹陷于基板的第一表面，多个沟槽由基板的第一表面朝向第二表面的方向凹陷，使得多个所述沟槽较为接近基板的第二表面及热源，当流体通过多个所述沟槽时，流体可较接近热源，可提供热源较佳的散热效率，且多个所述沟槽由基板的第一表面朝向第二表面的方向凹陷，亦可使得多个所述热交换鳍片的热交换面积大幅的增加，以增加热交换率，提升其散热效率。

附图说明

图1为本实用新型散热装置一实施例的立体图(一)。

图2为本实用新型散热装置一实施例的立体图(二)。

图3为图1的Ⅲ-Ⅲ剖视图。

图4为图1的Ⅳ-Ⅳ剖视图。

图5为本实用新型散热装置另一实施例的立体分解图。

图6为本实用新型散热装置另一实施例的立体图。

图7为图6的Ⅶ-Ⅶ剖视图。

具体实施方式