[实用新型]一种堆叠式封装集成电路装置有效
| 申请号： | 201921170192.5 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210516717U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 黄焕杰 | 申请（专利权）人： | 上海家亦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 李昌霖 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 封装 集成电路 装置 | ||
1.一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：其结构包括堆叠芯片(1)、电阻器(2)、集成电路(3)、晶体管(4)、电路板(5)、分屏器(6)、引脚(7)、二极管(8)、金属薄片(9)、晶振(10)、电容(11)、控制器(12)，所述堆叠芯片(1)的下方设有金属薄片(9)，所述电阻器(2)的下表面焊接于电路板(5)上，所述集成电路(3)与电路板(5)电连接，所述晶体管(4)的下表面贴合于电路板(5)上，所述堆叠芯片(1)的左下方设有分屏器(6)，所述引脚(7)的上表面安装于电路板(5)的下方，所述二极管(8)与电路板(5)电连接，所述金属薄片(9)的下方与电路板(5)的上方相连接，所述金属薄片(9)的左上方设有晶振(10)，所述电容(11)的下方安装于电路板(5)上，所述控制器(12)与电路板(5)电连接，所述电容(11)的右侧设有控制器(12)，所述堆叠芯片(1)与集成电路(3)电连接，所述堆叠芯片(1)由连接条(101)、第一导电片(102)、第二导电片(103)、芯片主体(104)、卡槽(105)组成，所述芯片主体(104)设有复数个，且所述连接条(101)贯穿于复数个所述芯片主体(104)，所述芯片主体(104)与卡槽(105)为一体化结构，所述第一导电片(102)固定安装于芯片主体(104)上端，所述第二导电片(103)固定安装于芯片主体(104)下端。
2.根据权利要求1所述的一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：所述电阻器(2)为长方体结构，所述集成电路(3)的长为1cm。
3.根据权利要求1所述的一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：所述分屏器(6)的下表面焊接于电路板(5)上。
4.根据权利要求1所述的一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：所述卡槽(105)内表面设有半圆状凸块，所述连接条(101) 两侧设有半圆状凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种堆叠式封装集成电路装置，其特征在于：所述第一导电片(102)底部为三角形状，所述第二导电片(103)为M形状，且所述第一导电片(102)直径大于第二导电片(103)开口直径。
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