[实用新型]一种PCB镀金槽阳极组件

说明书

本实用新型涉及一种PCB镀金槽阳极组件，涉及电镀装置技术领域，包括电镀槽，所述电镀槽内设有阳极白金网组，所述阳极白金网组上设有分隔组件，所述分隔组件将所述阳极白金网组分隔为若干次级阳极白金网，所述电镀槽内设有固定组件，所述次级阳极白金网通过所述固定组件与所述电镀槽固定，其通过设置阳极白金网组，设置单独的次级阳极白金网，便于调整次级阳极白金网上的电流电压，在PCB板镀层厚度不同时，通过调整对应的次级阳极白金网上的电流电压来对应形成相应的PCB镀层厚度，电镀效果好，同时设置固定组件便于固定次级阳极白金网，设置分隔组件避免相邻的次级阳极白金网发生漏电串联。

技术领域

本实用新型涉及电镀装置技术领域，尤其是涉及一种PCB镀金槽阳极组件。

背景技术

PCB板在表面处理工艺中,需要先后经过浸酸、全板电镀铜、图形转移、酸性除油、二级逆流漂洗、微蚀、二级浸酸、镀锡、二级逆流漂洗、金酸、图形电镀铜、二级逆流漂洗、镀镍、二级水洗、浸柠檬酸、镀金、回收、2-3级纯水洗、烘干等程序,其中，大部分工序流程需要在电镀槽中完成，往往不同的电镀槽中存放不同的电镀液，因而PCB板需要频繁地在电镀槽之间转移。而PCB板金手指部分为了强化导电性，需要对金手指部分进行镀金。

但是，上述技术存在以下缺陷：PCB板浮架可安装多块PCB板，不同PCB板金手指对于镀金厚度要求不同，上述技术电镀的直流电流和电压相同，电镀金层厚度相同，会产生额外的成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PCB镀金槽阳极组件，电镀效果好，便于控制镀层厚度的优点。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种PCB镀金槽阳极组件，包括电镀槽，所述电镀槽内设有阳极白金网组，所述阳极白金网组上设有分隔组件，所述分隔组件将所述阳极白金网组分隔为若干次级阳极白金网，所述电镀槽内设有固定组件，所述次级阳极白金网通过所述固定组件与所述电镀槽固定。

实施上述技术方案，其通过设置阳极白金网组，设置单独的次级阳极白金网，便于调整次级阳极白金网上的电流电压，在PCB板镀层厚度不同时，通过调整对应的次级阳极白金网上的电流电压来对应形成相应的PCB镀层厚度，电镀效果好，同时设置固定组件便于固定次级阳极白金网，设置分隔组件避免相邻的次级阳极白金网发生漏电串联。

本实用新型进一步设置为：所述固定组件包括架设于所述电镀槽上的挂接轨，所述挂接轨上设有若干倒“U”形的挂接板，所述次级阳极白金网与所述挂接板下端固定。

实施上述技术方案，设置挂接轨便于固定在电镀槽上，同时“U”形的挂接板便于在下端固定次级阳极白金网。

本实用新型进一步设置为：所述挂接板顶端设有倒“U”形的升降搭扣。

实施上述技术方案，设有倒“U”形的升降搭扣便于将挂接板连同次级阳极白金网提起，便于更换次级阳极白金网。

本实用新型进一步设置为：每一个所述挂接轨上设有6个所述次级阳极白金网，所述电镀槽侧壁内对应设有3个整流器，所述次级阳极白金网2个一组串联在对应的所述整流器上。

实施上述技术方案，设置6个次级阳极白金网，并将2个次级阳极白金网编为一组并串联在一个单独的整流器上，便于对着2个次级阳极白金网的电流电压进行调整，便于对不同的PCB板金手指厚度进行调整。

本实用新型进一步设置为：所述分隔组件包括设于所述挂接轨上的2个塑料隔离块，所述塑料隔离块分布于不同所述次镇流器连接的所述次级阳极白金网的间隙间。

实施上述技术方案，2个塑料隔离块将6个次级阳极白金网分隔为三个区域，避免次级阳极白金网间发生漏电。

本实用新型进一步设置为：所述电镀槽侧壁设有若干塑料卡接架，所述挂接轨与所述塑料卡接架搭接。