[实用新型]一种双工位点胶贴合机

说明书

本实用新型涉及贴合机技术领域，公开了一种双工位点胶贴合机，其包括上点胶机构、下点胶机构和两个装载贴合机构。装载贴合机构包括上基板装载组件和位于下基板装载组件上方的下基板装载组件。上点胶机构对上基板装载组件上的上基板点胶。下点胶机构对下基板装载组件上的下基板点胶。上基板装载组件做翻转运动使其装载上基板的一侧正对或背对下基板装载组件，且其能做下降运动以扣合于下基板装载组件。下基板装载组件能做抬升运动，以使下基板与上基板贴合。本实用新型的有益效果为通过上点胶机构完成对上基板的点胶，下点胶机构完成对下基板的点胶，将上基板和下基板的点胶贴合处理集中到一台双工位点胶贴合机，提高了加工效率。

技术领域

本实用新型涉及贴合机技术领域，尤其涉及一种双工位点胶贴合机。

背景技术

双工位点胶贴合机广泛应用于触摸屏的工业化生产，通过双工位点胶贴合机完成对触摸屏的两个基板贴合，大大提高了贴合精度和工作效率。

目前的翻转式双工位点胶贴合机的结构包括下放置腔室、上放置腔室、翻转驱动件、对位驱动件和点胶机构，其中，上放置腔室安装在翻转驱动件上，且设置在下放置腔室的正上方，翻转驱动件能驱动真空吸附有上基板的放置腔室进行180度翻转，当上基板翻转朝上时，点胶机构辅助完成上基板的点胶，当上基板翻转朝下时，上基板与下基板的正对，对位驱动件驱动上放置腔室扣合下放置腔室，完成上基板和下基板的贴合工作。为了保证上基板和下基板贴合时避免溢胶，也为了避免只在上基板上点胶容易出现因点胶量过多而导致翻转过程中胶水从上基板流出而影响贴合。通常操作者将下基板装载到下放置腔室之前，会用其他设备先对下基板进行预点胶处理，一方面在下基板的贴合面上形成围坝面胶，可以有效防止贴合过程中的溢胶问题，另一方面也避免了单一在上基板上点胶时因胶水过多而可能从上基板流出的问题。由于目前使用的翻转式双工位点胶贴合机只能够对上基板进行点胶处理，操作者需要先将下基板在其他工艺设备上进行点胶处理后，再放置到翻转式双工位点胶贴合机的下放置腔室以完成贴合处理，该种处理方式相对繁琐，需要用到较多的处理设备，且完成点胶的下基板在转载过程中依然容易导致下基板上的面胶受损而影响使用。

基于上述问题，亟需提供一种双工位点胶贴合机，能够进一步提高触摸屏点胶贴合加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种双工位点胶贴合机，能够进一步提高触摸屏点胶贴合加工效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种双工位点胶贴合机，其包括：

两个并排设置的装载贴合机构，其包括用于装载上基板的上基板装载组件和位于所述上基板装载组件下方且用于装载下基板的下基板装载组件；

所述上基板装载组件被配置为能做翻转运动，以使其装载所述上基板的一侧正对或背对所述下基板装载组件，且能做下降运动以使其扣合于所述下基板装载组件上，所述下基板装载组件被配置为能使所述下基板做抬升运动，以使其与所述上基板装载组件的所述上基板贴合；

上点胶机构，设置于所述上基板装载组件的上方，用于对所述上基板装载组件上的所述上基板点胶；

下点胶机构，设置于所述下基板装载组件的上方，用于对所述下基板装载组件上的所述下基板点胶。

可选地，所述双工位点胶贴合机还包括两个下基板位移机构；

一个所述下基板装载组件对应设置于一个所述下基板位移机构的输出端，所述下基板位移机构被配置为能驱动所述下基板装载组件移动，以使其与所述上基板装载组件相对应，或使其与所述下点胶机构相对应。

可选地，所述上点胶机构包括上点胶组件和上点胶位移组件；