[实用新型]涂覆后湿膜厚度自动检测设备

说明书

本实用新型公开一种涂覆后湿膜厚度自动检测设备，包括机架，所述机架上设有用于输送完成涂膜的待测产品的输送通道，所述输送通道的上方设有膜厚检测组件和驱使膜厚检测组件压于待测产品表面的Z轴驱动组件，所述膜厚检测组件包括抵压板，所述抵压板的下端设有两个间距向下伸出的基准块，两个所述基准块的下表面处于同一水平面，两个所述基准块之间设有长短不一的检测块，且所述检测块的下表面均高于基准块的下表面，所述输送通道的下方设有用于对检测块进行拍照的CCD摄像机。本实用新型实现了在线对PCB板的涂膜厚度进行检测，不需单独将产品抽出检测，解决现有人工手动检测操作的繁琐性、不及时性和高误差性，实现了自动化检测涂膜厚度。

技术领域

本实用新型涉及涂膜厚度检测设备技术领域，具体涉及一种涂覆后湿膜厚度自动检测设备。

背景技术

PCB电路板可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡，保证了电子设备的质量，因此被应用于电路自动化、计算机、电器等领域，在生活、科技生产等方面被广泛的应用。PCB电路板的表面处理工艺直接影响了其在实际应用中的质量，现有技术通常是在PCB电路板表面涂覆保护膜，也就是三防漆来对PCB板的表面进行保护，由于涂覆的厚度直接影响了PCB板质量的好坏，通常需要对涂层的厚度进行检测。目前对涂层的厚度的检测方式是在涂覆工作完成后，人工抽取产品，手动对产品进行湿膜片测试，不能反应出实际喷涂的厚度，不利于在线作业，耽误整线生产进度。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种涂覆后湿膜厚度自动检测设备，其能在线对PCB板的涂膜厚度进行检测，不需单独将产品抽出检测，解决现有人工手动检测操作的繁琐性和不及时性，使整线生产获得更高的连续性，提高整线生产效率，以及提高检测的准确性。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种涂覆后湿膜厚度自动检测设备，包括机架，所述机架上设有用于输送完成涂膜的待测产品的输送通道，所述输送通道的上方设有膜厚检测组件和驱使膜厚检测组件压于待测产品表面的Z轴驱动组件，所述膜厚检测组件包括抵压板，所述抵压板的下端设有两个间距向下伸出的基准块，两个所述基准块的下表面处于同一水平面，两个所述基准块之间设有长短不一的检测块，且所述检测块的下表面均高于基准块的下表面，所述输送通道的下方设有用于对检测块进行拍照的CCD摄像机。

作为一种优选方案，所述膜厚检测组件还包括有检测板，所述检测块设于检测板的下端，所述抵压板的两个基准块之间设有安装槽，所述检测板通过螺栓或螺丝可拆式安装于安装槽内，从而可根据不同产品不同的涂覆厚度要求更换具有不同伸出长度的检测块的检测板，提高设备的使用的灵活性。

作为一种优选方案，所述膜厚检测组件还包括有弹簧气缸和气缸安装板，所述膜厚检测组件通过气缸安装板与Z轴驱动组件连接，所述弹簧气缸固定安装于气缸安装板外侧表面的上端，所述弹簧气缸的活塞杆向下伸出于抵压板固定连接，所述弹簧气缸内设有使活塞杆始终具有向外伸出之趋势的复位弹簧。通过采用弹簧气缸，从而使抵压板在测试时具备一定的缓冲能力，避免抵压块对PCB板造成过大的损伤。

作为一种优选方案，所述气缸安装板外侧表面的下端设有导向件，所述导向件上设有抵压板可穿过的导向孔，组装时，抵压板穿过导向孔向下伸出，从而避免抵压板活动时出现偏摆的情况，提高检测的准确性。

作为一种优选方案，所述检测块设有两个。

作为一种优选方案，所述机架上还设有驱动Z轴驱动组件左右移动的Y轴驱动组件,以及驱动Y轴驱动组件前后移动的X轴驱动组件。

作为一种优选方案，还包括PLC控制器，所述PLC控制器分别与X轴驱动组件、Y轴驱动组件、Z轴驱动组件、CCD摄像机和弹簧气缸连接。