[实用新型]一种半导体晶圆末端执行器

说明书

本实用新型实施例公开了一种半导体晶圆末端执行器，包括用于固定晶圆的前夹爪模块和后夹爪模块，还包括双滑块直线导轨以及用于驱动双滑块直线导轨上的两个滑块相向运动的同步带机构，所述前夹爪模块和后夹爪模块一一对应地固定于双滑块直线导轨的两个滑块上并随同步带机构的运动而运动；本实用新型通过同步带机构带动双滑块直线导轨上的两个滑块保持距离一直但方向相反的相向运动，使得无论晶圆尺寸在精度范围境内如何变化都可以保证抓取晶圆的中心位置是一致的，消除了晶圆尺寸变化所带来的中心定位精度变化问题，在部分不需要定位缺口的工艺中，省去了校准器模块的应用。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体晶圆末端执行器。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。

在IC行业中，晶圆直径在不断增大，集成电路器件朝小体积、高密度的方向发展，集成度越来越高，对于检测设备的要求也越来越高，为避免人为接触造成芯片污染，高智能和自动化成为研究热点。对于大直径晶圆的芯片检测设备的要求是实现自动测量，所以在晶圆传输环节中需要对晶圆进行精确定心和定位。202

晶圆制造技术对于晶圆定位要求越来越高，但晶圆本身存在加工精度误差问题，现有技术的机械手末端执行器为单方向驱动结构，会导致抓取晶圆的过程迫使晶圆发生加工精度差异的微小位移，从而对晶圆制造产生影响，提高了晶圆制造的不良率。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种半导体晶圆末端执行器，以解决现有技术中单方向驱动结构的机械手末端执行器在抓取晶圆的过程迫使晶圆发生加工精度差异的微小位移从而影响了晶圆制造的不良率的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

根据本实用新型实施例的第一方面，一种半导体晶圆末端执行器，包括用于固定晶圆的前夹爪模块和后夹爪模块，还包括双滑块直线导轨以及用于驱动双滑块直线导轨上的两个滑块相向运动的同步带机构，所述前夹爪模块和后夹爪模块一一对应地固定于双滑块直线导轨的两个滑块上并随同步带机构的运动而运动。

进一步地，所述同步带机构包括同步带模块以及用于驱动同步带模块运动的驱动气缸，所述同步带模块的一侧与双滑块直线导轨的一个滑块相连，所述同步带模块的另一侧与双滑块直线导轨的另一个滑块相连，所述驱动气缸与前夹爪模块连接。

进一步地，所述前夹爪模块上设置有推动板，所述推动板和所述驱动气缸的输出轴连接。

进一步地，所述前夹爪模块包括第一卡块以及与第一卡块连接的第一连接板，所述第一连接板固定在双滑块直线导轨的一个滑块上。

进一步地，所述第一连接板为T字型结构，所述第一卡块设置有两个且对称安装在第一连接板的两端，所述第一连接板通过螺栓与双滑块直线导轨的一个滑块连接。

进一步地，所述第一连接板通过螺栓与双滑块直线导轨的一个滑块连接，所述第一卡块通过螺栓固定在第一连接板的端部。

进一步地，所述后夹爪模块包括第二卡块以及与第二卡块连接的第二连接板，所述第二连接板固定在双滑块直线导轨的另一个滑块上。

进一步地，所述第二连接板为Y字型结构，所述第二卡块设置有两个且对称安装在第二连接板的两端，所述第二连接板通过螺栓与双滑块直线导轨的另一个滑块连接。

进一步地，所述第二连接板通过螺栓与双滑块直线导轨的另一个滑块连接，所述第二卡块通过螺栓固定在第二连接板的端部。

本实用新型实施例具有如下优点：