[实用新型]一种抗压性强的烧结多孔砖有效

专利信息
申请号: 201921162775.3 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210482729U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 李国辉 申请(专利权)人: 福建省南安盈晟新型墙体材料有限公司
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 温州联赢知识产权代理事务所(普通合伙) 33361 代理人: 慈程麟
地址: 362000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗压 烧结 多孔
【说明书】:

实用新型公开了一种抗压性强的烧结多孔砖,包括砖本体,所述砖本体上开设有第一空腔,所述砖本体的一侧开设有定位孔,所述定位杆的外径和定位孔的内空相吻合,所述定位孔的边侧设置有开设在砖本体上的对接槽,且对接槽和对接块相吻合,所述对接块的尾端吻合在容纳槽中,且容纳槽的内部设置有连接杆,所述砖本体上开设有第一砖孔和第二砖孔。该抗压性强的烧结多孔砖,通过成型后镶嵌安装铁丝网的方式、配合水泥的浇灌能够明显提高砖体的结构强度,并且砖体本身的加工难度更低,同时通过容纳槽以及定位杆等结构设计,实现了定位精准目的的同时,也避免了因拼接结构凸起而导致的外墙/内墙粉刷不便问题的发生。

技术领域

本实用新型涉及多孔砖技术领域,具体为一种抗压性强的烧结多孔砖。

背景技术

多孔砖是一种结构较为独特的砖体结构,其内部设置有若干个垂直分布的烧结孔,通过内部空腔结构的设置,实现保温以及隔音的目的,在现代社会中有着较为广泛的应用,但是该类砖体结构在实际使用时,依然存在着以下缺点:

1.砖体的抗压性较弱,因为在砖体中开设了若干孔洞结构,砖体整体的结构强度会不可避免的降低,现有的解决方法是在砖体成型之前在内部镶嵌铁丝网,但是在高温烧结过程中,铁丝网本身的结构强度会发生改变,因此实际使用效果并不理想,而且加工成本较高;

2.现有的砖体外部会设置有相应的定位结构,但是在堆砌时,砖体上的突出部分会十分影响后期墙面内表面或外表面的粉刷操作,使用较为麻烦。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗压性强的烧结多孔砖,以解决上述背景技术中提出砖体的抗压性较弱,因为在砖体中开设了若干孔洞结构,砖体整体的结构强度会不可避免的降低,现有的解决方法是在砖体成型之前在内部镶嵌铁丝网,但是在高温烧结过程中,铁丝网本身的结构强度会发生改变,因此实际使用效果并不理想,而且加工成本较高;现有的砖体外部会设置有相应的定位结构,但是在堆砌时,砖体上的突出部分会十分影响后期墙面内表面或外表面的粉刷操作,使用较为麻烦的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种抗压性强的烧结多孔砖,包括砖本体,所述砖本体上开设有第一空腔,且第一空腔的内部放置有保温板,并且砖本体上开设有第二空腔,同时第二空腔的内部设置有加固层,所述砖本体的一侧开设有定位孔,且砖本体的另一侧安装有定位杆,并且定位孔和定位杆前后对应分布,所述定位杆的外径和定位孔的内空相吻合,且定位杆通过杆槽滑动连接在砖本体上,并且砖本体的表面开设有手指孔,所述定位孔的边侧设置有开设在砖本体上的对接槽,且对接槽和对接块相吻合,所述对接块的尾端吻合在容纳槽中,且容纳槽的内部设置有连接杆,所述砖本体上开设有第一砖孔和第二砖孔。

优选的,所述第一空腔呈长条形结构且共设置有4个,相邻2个第一空腔呈90°夹角分布,且第一空腔位于第二空腔的内侧,并且第二空腔关于砖本体的中心对称分布有2个。

优选的,所述加固层双层金属丝网材料,且其与第二空腔均为弯角的“L”字型结构。

优选的,所述杆槽的长度大于定位杆的长度,且杆槽的端头处和手指孔相连通。

优选的,所述容纳槽开设在砖本体的侧表面上,且容纳槽的内表面通过连接杆和对接块固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该抗压性强的烧结多孔砖,通过成型后镶嵌安装铁丝网的方式、配合水泥的浇灌能够明显提高砖体的结构强度,并且砖体本身的加工难度更低,同时通过容纳槽以及定位杆等结构设计,实现了定位精准目的的同时,也避免了因拼接结构凸起而导致的外墙/内墙粉刷不便问题的发生;

1.第一空腔与第二空腔和砖本体为一体成型设计,便于使用者在后期将铁丝网和保温板放置在空腔中,再配合水泥的浇灌,确保两者的稳定连接;

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