[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型提供了一种电子设备，包括发热元件、发声器件和导热件，发声器件包括具有收容空间的壳体和设于收容空间内部的发声单体，发声单体包括振膜，振膜将所述收容空间分隔为前腔与后腔，壳体上设有与前腔连通的第一出声孔，导热件包括吸热端、散热端和连接于散热端与吸热端之间的连接部，吸热端与发热元件连接，散热端设置于壳体外并覆盖第一出声孔，散热端设有与第一出声孔连通的第二出声孔，发热元件产生的热量经导热件传导至第一出声孔并随前腔内的气流传递至第一出声孔外。本实用新型提供的电子设备具有散热效果好以及结构精巧紧凑，可以满足电子设备小型化要求的优点。

【技术领域】

本实用新型涉及一种电子设备。

【背景技术】

现有的电子设备，例如手机、平板电脑和智能手环，其内部的一些元件，例如CPU、电池等，在电子设备使用或者充电时会产生热量，产生的热量会使得电子设备发热，影响使用，久而久之，容易造成电子设备的使用寿命短。

现有的解决电子设备元件发热的问题一般采用金属外壳、或者设置风扇在设备内部形成空气对流。然而，现有的解决电子设备元件发热的方式存在一些缺点，其中，采用金属外壳的方式散热效果差，而设置风扇在设备内部形成空气对流，需要腾出较大的空间安装风扇，导致设备体积增大，不能满足小型化的需求。

因而，需要提供一种新的电子设备来解决以上的问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电子设备，其散热效果好且同时可以实现小型化设计。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种电子设备，包括：

发热元件；

发声器件，包括具有收容空间的壳体和设于所述收容空间内部的发声单体，所述发声单体包括振膜，所述振膜将所述收容空间分隔为前腔与后腔，所述壳体上设有与所述前腔连通的第一出声孔；所述电子设备还包括：

导热件，包括吸热端、散热端和连接于所述散热端与所述吸热端之间的连接部，所述吸热端与所述发热元件连接，所述散热端设置于所述壳体外并覆盖所述第一出声孔，所述散热端设有与所述第一出声孔连通的第二出声孔，所述发热元件产生的热量经所述导热件传导至所述第一出声孔并随所述前腔内的气流传递至所述第一出声孔外。

作为一种改进方式，所述电子设备还包括外壳，所述发声器件安装于所述外壳中，所述外壳上设有与所述第一出声孔正对设置的第三出声孔，所述散热端设于所述外壳与所述发声器件之间，所述第二出声孔与所述第三出声孔相适配。

作为一种改进方式，所述发声器件为受话器，所述散热端设于所述外壳与所述受话器之间。

作为一种改进方式，所述外壳包括底板以及自所述底板边缘弯折延伸的侧板，所述发声器件固定于所述底板，所述壳体包括与所述振膜正对的前盖，所述散热端夹设于所述底板与所述前盖之间，所述底板开设所述第三出声孔。

作为一种改进方式，所述前盖设有所述第一出声孔，所述第一出声孔与所述第二出声孔正对。

作为一种改进方式，所述第三出声孔的孔径小于所述第一出声孔的孔径及所述第二出声孔的孔径。

作为一种改进方式，所述连接部包括自所述散热端的边缘朝远离所述底板的方向弯折延伸的第一弯折部以及自所述第一弯折部远离所述散热端的一侧朝远离所述发声器件的方向弯折延伸至所述吸热端的第二弯折部。

作为一种改进方式，所述发热元件固定于所述底板，所述吸热端贴设于所述发热元件远离所述底板的一侧。

作为一种改进方式，所述发声器件为扬声器，所述散热端设于所述外壳与所述扬声器之间。