[实用新型]背胶压合平整度自动校正机构和应用其的压合机有效

专利信息
申请号: 201921159537.7 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210781554U 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 韦佳民;方勇 申请(专利权)人: 淳华科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 背胶压合 平整 自动 校正 机构 应用 压合机
【说明书】:

本实用新型涉及一种压合机及其中的背胶压合平整度自动校正机构,压合机包括底板平台、设置于底板平台上的用于放置软性线路板的载料平台、设置于载料平台上方的能够下压的上模组,载料平台包括载料板和背胶压合平整度自动校正机构,背胶压合平整度自动校正机构包括若干个弹性缓冲件,弹性缓冲件设置于载料板下方并支撑载料板,弹性缓冲件的弹性方向与压合机的压合方向一致。本实用新型能够解决软性线路板和背胶压合时的受力不均问题,避免产品产生溢胶、气泡等缺陷,提高产品质量。

技术领域

本实用新型属于软性线路板生产技术领域,具体涉及一种用于向软性线路板上贴敷背胶所使用的压合机及其中的背胶压合平整度自动校正机构。

背景技术

现在的软性线路板(软板)行业发展快速,软板安装在电子产品中时,需贴敷背胶与电子产品相粘固,在组装工艺中需将背胶提前贴敷在软板上,贴敷过程中使用的压合机为模组控制方式,其包括用于放置软板的固定式的载料台和设置于载料台上方的由压合气缸推动的上模组,通过压合气缸推动上模组下压来压合软板和背胶,压合的力量由压合气缸轴中心向外扩散,中心点与四角点所受的力量差异非常大,压合受力平整度特别不均匀,压合后软板产品可见中心溢胶严重,而四周由于受力不足而背胶仍存在气泡,无法彻底排除。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能够避免压合时受力不均匀,从而避免产品出现溢胶和气泡问题的背胶压合平整度自动校正机构。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种背胶压合平整度自动校正机构,设置于软性线路板贴敷背胶所使用的压合机中,所述压合机包括用于放置软性线路板的载料平台,所述载料平台包括载料板,所述背胶压合平整度自动校正机构包括若干个弹性缓冲件,所述弹性缓冲件设置于所述载料板下方并支撑所述载料板,所述弹性缓冲件的弹性方向与所述压合机的压合方向一致。

所述弹性缓冲件为弹簧。

所述弹簧为方形弹簧。

一种压合机,用于向软性线路板上贴敷背胶,所述压合机包括底板平台、设置于所述底板平台上的用于放置软性线路板的载料平台、设置于所述载料平台上方的能够下压的上模组,所述载料平台包括载料板和背胶压合平整度自动校正机构,所述背胶压合平整度自动校正机构包括若干个弹性缓冲件,所述弹性缓冲件设置于所述载料板下方并支撑所述载料板,所述弹性缓冲件的弹性方向与所述压合机的压合方向一致。

所述弹性缓冲件为弹簧。

所述载料平台还包括设置于所述弹性缓冲件下方的底座固定板。

所述底板平台和所述载料平台之间通过能够使所述载料平台在压合位置和放料位置之间移动的平移机构相连接,所述平移机构包括设置于所述载料平台上的导轨、驱动所述载料平台沿所述导轨移动的平移气缸,所述上模组设置于压合位置。

所述上模组包括压合平台、驱动所述压合平台下压或上移的压合气缸。

所述底板平台上设置有若干个导柱,所述导柱的上部设置有上平台固定板,所述压合平台与所述导柱相连接,所述压合气缸安装在所述上平台固定板的下表面上。

所述底板平台上设置有限制所述上模组下压极限位置的限位件。

由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型能够解决软性线路板和背胶压合时的受力不均问题,避免产品产生溢胶、气泡等缺陷,提高产品质量。

附图说明

附图1为本实用新型的压合机的整体示意图。

附图2为本实用新型的压合机中局部的放大示意图。

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