[实用新型]半导体封装器件及发光装置

说明书

本实用新型提供一种半导体封装器件及发光装置，通过设置在金属焊盘上的排气孔将半导体封装器件内部的空气排出，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件以及由半导体器件制作而成的发光装置的可靠性与耐用性，使得半导体封装器件、发光装置可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种半导体封装器件及发光装置。

背景技术

目前，半导体封装器件的安装焊接一般采用回流焊的方式，其中回流焊温度会超过230℃，如果半导体封装器件内部存在大量空气，在回流焊过程中随着温度升高空气会迅速膨胀造成器件损坏，为了避免这一现象，现有的半导体封装器件采用的方案是在器件内部空隙填充有机材料，排出或减少器件内部空气。但该方案存在一定的局限性，在内部有机填充物环境适应性差，受外界物质及环境影响易发生老化影响半导体封装器件性能。可见，现有技术中，对于回流焊过程中空气的处理方案存在不足，造成半导体封装器件的可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型提供的半导体封装器件及发光装置，主要解决的技术问题是：现有技术中对于回流焊过程中空气的处理方案存在不足，造成半导体封装器件的可靠性不高。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体封装器件，所述半导体封装器件包括底座，所述底座由非金属基板以及金属焊盘组成，所述金属焊盘沿高度方向贯通所述非金属基板，所述金属焊盘上设有至少一个排气孔，所述排气孔用于将所述半导体封装器件内部空气排出。

在本实用新型的一种实施例中，所述金属焊盘包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，所述第一金属焊盘和第二金属焊盘分别沿高度方向贯通所述非金属基板，所述第一金属焊盘上与所述第二金属焊盘通过所述非金属基板相隔离。

在本实用新型的一种实施例中，在所述第一金属焊盘上设有至少一个排气孔，和/或，在所述第二金属焊盘上设有至少一个排气孔。

在本实用新型的一种实施例中，所述半导体封装器件还包括外壳，所述外壳与底座形成碗杯结构；所述外壳与底座一体成型，或所述外壳成型后固定于所述底座上。

在本实用新型的一种实施例中，所述半导体封装器件还包括顶部盖板，所述顶部盖板与所述碗杯结构形成封装结构。

在本实用新型的一种实施例中，所述半导体封装器件还包括半导体工作元件，所述半导体工作元件安装在所述底座上，并与所述金属焊盘直接接触。

在本实用新型的一种实施例中，所述半导体工作元件为半导体光电转换芯片。

在本实用新型的一种实施例中，所述半导体封装器件还包括导电线路，所述导电线路沿半导体工作元件延伸至所述金属焊盘上，以实现所述半导体工作元件与金属焊盘的电导通。

为了解决上述问题，本实用新型还提供了一种发光装置，其特征在于，包括如上所述的半导体封装器件，所述发光装置为照明装置、光信号指示装置、补光装置或背光装置。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的半导体封装器件包括底座，底座由非金属基板以及金属焊盘组成，金属焊盘沿高度方向贯通非金属基板，金属焊盘上设有至少一个排气孔，排气孔用于将半导体封装器件内部空气排出；解决了现有技术中对于回流焊过程中空气的处理方案存在不足，造成半导体封装器件的可靠性不高的问题。也即在本实用新型中，通过设置在金属焊盘上的排气孔将半导体封装器件内部的空气排出，从而避免了在半导体封装器件内部有机填充物，易发生老化影响半导体封装器件性能的现象发生，提升了半导体封装器件的可靠性与耐用性，使得半导体封装器件可更好的适用于各种环境的应用场景，更利于推广使用。

附图说明