[实用新型]一种用于散热的导风罩及电子设备有效
| 申请号: | 201921158888.6 | 申请日: | 2019-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN210630122U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
| 发明(设计)人: | 廖双义;关明慧 | 申请(专利权)人: | 联想(北京)有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张子宽 |
| 地址: | 100085 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 散热 导风罩 电子设备 | ||
本申请公开了一种用于散热的导风罩及电子设备,其中,用于散热的导风罩包括:导风板,所述导风板设置有用于通风的通风结构;遮风件,活动设置于所述导风板,所述遮风件相对所述导风板的位置包括遮风位置和通风位置,所述遮风件处于遮风位置时至少部分遮挡所述通风结构,所述遮风件处于所述通风位置时不遮挡所述通风结构。导风罩能够根据散热电子部件的高度,使用遮风件调节通风结构的通风高度,保证了散热效果,且不需要针对高度不同的散热电子部件设置多个导风罩,降低了成本,也不需要繁琐的拆装更换导风罩,改善了用户体验。
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,特别涉及一种用于散热的导风罩。本申请还涉及包含该用于散热的导风罩的一种电子设备。
背景技术
电子设备中的PCIE卡工作时产生大量热量,需要对其进行散热,现有的散热方式是通过导风罩对其进行通风散热。但有的电子设备需要支持安装不同高度的PCIE卡,为了保证散热效果,需要使导风罩的通风高度范围与PCIE卡的高度一致,现有的做法是针对不同高度的PCIE卡制作对应高度的导风罩,并对应拆装更换对应高度的导风罩,如此提高了成本,拆装繁琐,用户体验较差。
实用新型内容
本申请提供以下技术方案:
一种用于散热的导风罩,包括:
导风板,所述导风板设置有用于通风的通风结构;
遮风件,活动设置于所述导风板,所述遮风件相对所述导风板的位置包括遮风位置和通风位置,所述遮风件处于遮风位置时至少部分遮挡所述通风结构,所述遮风件处于所述通风位置时不遮挡所述通风结构。
优选地,在上述的导风罩中,所述遮风件通过定位结构定位于所述遮风位置或所述通风位置。
优选地,在上述的导风罩中,所述遮风件为遮风板。
优选地,在上述的导风罩中,所述遮风板可翻转地设置于所述导风板上。
优选地,在上述的导风罩中,所述遮风板可相对所述导风板向下翻转、向上翻转、向左翻转或向右翻转。
优选地,在上述的导风罩中,所述遮风板与所述导风板通过转轴结构翻转连接。
优选地,在上述的导风罩中,所述遮风板滑动设置于所述导风板上,所述遮风板平行于所述导风板的板面。
优选地,在上述的导风罩中,所述遮风件为卷帘结构,所述卷帘结构包括卷帘和卷轴,所述卷帘卷绕于所述卷轴上,所述卷帘卷起时处于所述通风位置,所述卷帘展开时处于所述遮风位置。
优选地,在上述的导风罩中,所述通风结构为多个呈网格状布置于所述导风板的板面上的通风孔或一个贯穿所述导风板的板面的通风洞。
本申请还提供了一种电子设备,包括散热电子部件和如以上任一项所述的导风罩,所述导风罩的通风结构的位置对应于散热电子部件。
与现有技术相比,本申请的有益效果是:
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