[实用新型]多导体并行式高频屏蔽线有效

专利信息
申请号: 201921157682.1 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210015722U 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 刘玉辉 申请(专利权)人: 常熟市景弘盛通信科技股份有限公司
主分类号: H01B7/08 分类号: H01B7/08;H01B7/02;H01B7/04;H01B7/17;H01B11/00;H01B13/00;H01B13/06;H01B13/22
代理公司: 32293 苏州国诚专利代理有限公司 代理人: 杨强
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 绝缘带 背胶层 导线层 并行式 多导体 屏蔽层 本实用新型 高频屏蔽线 多根导线 屏蔽 绝缘 高频屏蔽 加工效率 平行设置 一致性好 屏蔽线 布线 贴合 弯折 粘结 粘贴 平行
【说明书】:

实用新型涉及一种屏蔽线,尤其是多导体并行式高频屏蔽线。多导体并行式高频屏蔽线,包括导线层,所述导线层内设有多根导线,所述多根导线平行设置,且设置成一排;还包括绝缘带,所述绝缘带上设有绝缘背胶层,所述绝缘带贴合在所述导线层的两侧,所述绝缘带与导线层平行,所述绝缘背胶层与导线粘结在一起;屏蔽层,所述屏蔽层包裹在绝缘带的外侧,所述屏蔽层上设有屏蔽背胶层,所述屏蔽背胶层粘贴在绝缘带上。本实用新型提供的多导体并行式高频屏蔽线性能一致性好、弯折半径小、方便布线、加工效率高。

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽线,尤其是多导体并行式高频屏蔽线。

背景技术

随着IT行业的迅猛发展,大型存储的服务器终端越来越多的被建设和应用,电信行业的高速发展,和即将到来的5G时代,致使日常生活中的智能家居、高质量的个人娱乐及办公的轻量化逐渐被普及,对其配套的硬件系统及服务器终端的物理层链接的线缆自然就提出了更高要求,其中小体积、大数据、易布线成为其应用特点。

目前的线缆存在以下问题:

1、信号对单独包覆,由两根芯线和两根地线及外层封闭的屏蔽层构成,再将这多对信号传输单元的信号组平行摆放,总体包覆防护膜构成平行整体,其结构和工艺较复杂;

2、信号对多,信号对间的差异较大,对加工段信号的补偿有困难;

3、在加工端,每对信号单元需单独处理,都需要对屏蔽、绝缘、地线等做处理,信号组越多,加工越繁琐,效率越低;

4、体积大,弯折幅度小,不易布线,在设备内走线需要弯折,而该类线缆弯折的角度不能太小,否则影响信号的传输性能,所以其布线要很小心和注意方法。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供一种产品的性能一致性好、弯折半径小、方便布线、加工效率高的多导体并行式高频屏蔽线,具体技术方案为:

多导体并行式高频屏蔽线,包括导线层,所述导线层内设有多根导线,所述多根导线平行设置,且设置成一排;还包括绝缘带,所述绝缘带上设有绝缘背胶层,所述绝缘带贴合在所述导线层的两侧,所述绝缘带与导线层平行,所述绝缘背胶层与导线粘结在一起;屏蔽层,所述屏蔽层包裹在绝缘带的外侧,所述屏蔽层上设有屏蔽背胶层,所述屏蔽背胶层粘贴在绝缘带上。

通过采用上述技术方案,将多根导线平行设置成一排,减少了信号对,现有的线缆由两根芯线和两根地线及外层封闭的屏蔽层构成信号传输单元,再将多对信号传输单元的信号组平行摆放,总体包覆PET膜构成平行整体,其结构和工艺较复杂,并且由于信号对多,信号对之间的差异大,多个信号对的一致性就很差,在信号传输过程中的补偿会出现过阈值现象。

绝缘带采用上下粘贴的方式,实现对导线的固定和绝缘。加工时,将多根导线放置到治具上,治具使导线平行排列,然后将绝缘带贴覆到多个导线上,多信号传输单元一次性贴合成型,加工效率高。而传统的该类型数据线为导体押出形式成型,每根导体押出一根芯线,然后再对芯线做处理,加工工艺复杂,加工效率低。

由于多根导线是平行设置成一排,因此弯折半径小,布线方便。

屏蔽层采用上下粘贴方式,或者绕包形式。将屏蔽层的屏蔽背胶层粘贴在绝缘带的表面,形成整体屏蔽,多条信号在该系统单元中得以传输,加工效率高。而传统加工方式是将每两根芯线用金属包覆屏蔽,然后多跟屏蔽单元再用带材包裹,工艺复杂,加工效率低。

优选的,还包括保护层,所述保护层包裹在屏蔽层的外侧,所述保护层上设有保护背胶层,所述保护背胶层粘贴在屏蔽层上。

通过采用上述技术方案,保护层增加防护能力。保护层可采用上下粘贴方式,或者绕包形式来包覆。

优选的,所述保护层为PET层,所述保护背胶层为热熔胶层。

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