[实用新型]一种电路板包装箱有效

专利信息
申请号: 201921154239.9 申请日: 2019-07-23
公开(公告)号: CN210593028U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 俞焜;王珑;俞小雄;俞丽辉 申请(专利权)人: 福州茂捷包装材料有限公司
主分类号: B65D25/00 分类号: B65D25/00;B65D25/24;B65D85/90;B65D25/14;B65D81/05;B65D81/18;B65D53/06
代理公司: 泉州丰硕知识产权代理事务所(普通合伙) 35249 代理人: 雷少坤
地址: 350313 福建省福州市福清市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 包装箱
【权利要求书】:

1.一种电路板包装箱,包括箱底板(1)和脚座(2),所述箱底板(1)的底面两侧设有所述脚座(2),其特征在于,所述箱底板(1)的顶面两侧边缘分别通过铁钉固定左侧板(11)和右侧板(12),所述箱底板(1)的顶面后侧边缘固定后侧板(13),并且所述左侧板(11)和所述右侧板(12)的后端通过气排钉固定所述后侧板(13),所述左侧板(11)的前端内侧固定第一套接件(3),所述第一套接件(3)的内侧端开设由上至下的第一U型滑槽(31),所述右侧板(12)的前端内侧固定第二套接件(4),所述第二套接件(4)的内侧端开设由上至下的第二U型滑槽(41),所述第一套接件(3)和所述第二套接件(4)都开设第一螺纹孔(5),所述第一U型滑槽(31)和所述第二U型滑槽(41)之间套设与其活动连接的前板(6),所述前板(6)的上端两侧开设与所述第一螺纹孔(5)相匹配的第二螺纹孔(61),所述左侧板(11)、所述右侧板(12)和所述后侧板(13)的内侧贴覆第一硅胶垫(7),所述前板(6)的内侧贴覆第二硅胶垫(62),而且所述左侧板(11)、所述右侧板(12)、所述后侧板(13)和所述前板(6)的上端设有可拆卸的顶盖(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板包装箱,其特征在于:所述第一套接件(3)和所述第二套接件(4)通过铝合金空心管制备而成。

3.根据权利要求1所述的一种电路板包装箱,其特征在于:所述顶盖(8)的内侧端面贴覆第三硅胶垫(81)。

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