[实用新型]一种便于取放物品的半导体微粒监测机有效
申请号: | 201921153505.6 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN210640180U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 杜良辉;闫文军;何於 | 申请(专利权)人: | 江苏壹度科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 物品 半导体 微粒 监测 | ||
本实用新型涉及半导体微粒监测设备技术领域,具体为一种便于取放物品的半导体微粒监测机,包括装置主体以及设置在装置主体上的监测盒,监测盒内设有与外界相连通的凹槽,第一矩形槽的左右两侧槽壁上均设有轴孔,监测盒上设有盖板,盖板与轴孔之间通过转轴转动连接;监测盒上还设有盖板开启装置,盖板开启装置包括紧密焊接在转轴上的从动齿轮以及紧密粘接在监测盒上的保护罩,第二矩形槽内设有微型马达。本实用新型操作简单快捷,方便取放物品,给使用者带来便利。
技术领域
本实用新型涉及半导体微粒监测设备技术领域,具体为一种便于取放物品的半导体微粒监测机。
背景技术
在生产半导体的时候,为了保证半导体的质量,需要对半导体微粒进行监测,在对半导体微粒进行监测的时候就需要用到半导体微粒监测机,而一般的半导体微粒监测机在使用时,不便于取放物品,在使用时给使用者带来一定的不便。鉴于此,我们提出一种便于取放物品的半导体微粒监测机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于取放物品的半导体微粒监测机,以解决上述背景技术中提出的一般的半导体微粒监测机在使用时,不便于取放物品,在使用时给使用者带来一定不便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种便于取放物品的半导体微粒监测机,包括装置主体以及设置在所述装置主体上的监测盒,所述监测盒内设有与外界相连通的凹槽,所述凹槽的槽壁上设有第一矩形槽,所述第一矩形槽的左右两侧槽壁上均设有轴孔,所述监测盒上设有盖板,所述盖板上正对所述轴孔的位置设有转轴,所述转轴的末端位于所述轴孔内,所述盖板与所述轴孔之间通过所述转轴转动连接;所述监测盒上还设有盖板开启装置,所述盖板开启装置包括紧密焊接在所述转轴上的从动齿轮以及紧密粘接在所述监测盒上的保护罩,所述保护罩内设有与外界相连通的第二矩形槽,所述转轴穿过所述第二矩形槽的槽壁,所述从动齿轮位于所述第二矩形槽内,所述第二矩形槽内设有微型马达,所述微型马达的输出轴末端紧密焊接有主动齿轮,所述主动齿轮与所述从动齿轮相互啮合。
优选的,设有从动齿轮的所述转轴的杆体上还紧密焊接有限位盘,所述限位盘与所述从动齿轮分别位于所述轴孔的左右两侧。
优选的,所述微型马达上还设有固定底座。
优选的,所述第二矩形槽的底壁上紧密粘接有两个相互对称的限位块,两个所述限位块相邻的一侧面上均设有沿着限位块长度方向设置的滑槽,所述固定底座与所述滑槽之间滑动连接。
优选的,两个所述限位块的末端还紧密粘接有限位板。
优选的,所述保护罩上还通过若干个紧固螺丝固定安装有密封盖。
优选的,所述第二矩形槽的左右两侧槽壁上均设有若干个呈线性等间距排列且与外界相连通的散热槽,所述散热槽的底壁上设有斜面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置的盖板开启装置,利用微型马达工作带动主动齿轮转动,主动齿轮转动带动与其相互啮合的从动齿轮转动,从动齿轮转动带动转轴转动,转轴转动时实现盖板的开始或者关闭,操作方便,便于使用者取放物品,解决了一般的半导体微粒监测机在使用时,不便于取放物品,在使用时给使用者带来一定不便的问题。
2、本实用新型通过设置的散热槽,利于保护罩内的热量及时散出,另外通过设置的斜面,能够起到一定的阻挡水滴落至保护罩内的效果,解决了一般的便于取放物品的半导体微粒监测机上的马达保护罩不具有较好散热效果的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1的爆炸图;
图3为本实用新型图2中A处的放大图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造