[实用新型]一种改进型电子科技产品原料粉碎装置

权利要求书

1.一种改进型电子科技产品原料粉碎装置，其特征在于，该改进型电子科技产品原料粉碎装置，包括底座（1），支撑杆（2），粉碎箱（3），进料漏斗（4），出料漏斗（5），可转动切割粉碎座结构（6），可震动过滤架结构（7），可研磨挤压箱结构（8），粉碎开关（9），震动开关（10），收集箱（11），磁铁板（12），移动轮（13），推动杆（14），防滑套（15）和研磨挤压开关（16），所述的支撑杆（2）的下端分别焊接在底座（1）的上端中间位置；所述的粉碎箱（3）螺栓连接在支撑杆（2）之间的上部；所述的进料漏斗（4）焊接在粉碎箱（3）的上端中间位置；所述的出料漏斗（5）安装在可研磨挤压箱结构（8）的下端中间位置；所述的可转动切割粉碎座结构（6）安装粉碎箱（3）的内壁上部；所述的可震动过滤架结构（7）安装在粉碎箱（3）的内壁下部；所述的可研磨挤压箱结构（8）安装在粉碎箱（3）的下端；所述的粉碎开关（9）设置在支撑杆（2）的左上角；所述的震动开关（10）设置在支撑杆（2）的左上角；所述的粉碎开关（9）和震动开关（10）分别螺钉连接在支撑杆（2）的左侧上部；所述的磁铁板（12）分别螺栓连接在收集箱（11）的左右两侧；所述的移动轮（13）分别螺栓连接在收集箱（11）的下端四角位置；所述的推动杆（14）分别螺栓连接在收集箱（11）的正表面上部左右两侧；所述的防滑套（15）分别套接在推动杆（14）的外壁；所述的研磨挤压开关（16）设置在支撑杆（2）的右上角；所述的研磨挤压开关（16）螺钉连接在支撑杆（2）的右侧上部；所述的可转动切割粉碎座结构（6）包括粉碎座（61），粉碎电机（62），第一深沟球轴承（63），转动管（64），粉碎刀片（65）和第二深沟球轴承（66），所述的粉碎电机（62）螺栓连接在粉碎座（61）的上端右侧；所述的第一深沟球轴承（63）套接在转动管（64）的外壁左侧；所述的粉碎刀片（65）从左到右依次焊接在转动管（64）的上端和下端；所述的第二深沟球轴承（66）套接在转动管（64）的外壁右侧。

2.如权利要求1所述的改进型电子科技产品原料粉碎装置，其特征在于，所述的可震动过滤架结构（7）包括连接板（71），方头螺栓（72），震动电机（73），U型滑轨（74），震动架（75），通孔（76）和不锈钢网（77），所述的方头螺栓（72）分别贯穿连接板（71）的上下两端内部中间位置；所述的震动电机（73）螺栓连接在连接板（71）的右侧中间位置；所述的震动电机（73）的输出轴贯穿连接板（71）的内部中间位置；所述的震动架（75）螺栓连接在震动电机（73）的输出轴上；所述的震动架（75）插接在U型滑轨（74）之间；所述的通孔（76）开设在震动架（75）的内部中间位置；所述的不锈钢网（77）螺钉连接在通孔（76）的内壁中间位置。

3.如权利要求1所述的改进型电子科技产品原料粉碎装置，其特征在于，所述的可研磨挤压箱结构（8）包括研磨箱（81），研磨电机（82），第三深沟球轴承（83），研磨辊（84）和固定转动辊（85），所述的研磨电机（82）螺栓连接在研磨箱（81）的右侧中间位置；所述的第三深沟球轴承（83）分别镶嵌在研磨箱（81）的左右两侧内壁中间位置；所述的研磨辊（84）插接在第三深沟球轴承（83）的内圈；所述的固定转动辊（85）分别轴接在研磨箱（81）的内壁前面中间位置和内壁后面中间位置；所述的研磨辊（84）和固定转动辊（85）接触设置。

4.如权利要求1所述的改进型电子科技产品原料粉碎装置，其特征在于，所述的转动管（64）的外壁分别和第一深沟球轴承（63）与第二深沟球轴承（66）的内圈过盈配合；所述的粉碎刀片（65）采用锥形的不锈钢刀片。

5.如权利要求1所述的改进型电子科技产品原料粉碎装置，其特征在于，所述的粉碎箱（3）采用下端设置为梯形的不锈钢箱；所述的防滑套（15）采用外壁带有十字形防滑纹的橡胶套。

6.如权利要求2所述的改进型电子科技产品原料粉碎装置，其特征在于，所述的第一深沟球轴承（63）和第二深沟球轴承（66）分别镶嵌在粉碎箱（3）的左右两侧内壁上部；所述的粉碎电机（62）的输出轴贯穿粉碎箱（3）的左侧上部；所述的粉碎座（61）螺栓连接在粉碎箱（3）的左侧上部。