[实用新型]一种便于进行取料工作的焊锡膏用混合装置

说明书

本实用新型提供一种便于进行取料工作的焊锡膏用混合装置，包括混合罐，搅拌杆，充气底垫，环形底座和搅拌叶片；所述混合罐的底部通过螺丝固定安装在环形底座上；所述搅拌杆安装在混合罐内部；所述混合罐底部铺设安装有充气底垫；所述搅拌杆通过转轴结构垂直安装有搅拌叶片。环形底座和搅拌杆的设置，解决了现有的焊锡膏用混合装置不便垂直取出，取出使用的机械抬升结构过于复杂成本较高的问题。

技术领域

本实用新型属于搅拌设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种便于进行取料工作的焊锡膏用混合装置。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏，是一种灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

如申请号：201721804303.4的一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，本实用新型公开了一种计算机主板生产用焊锡膏搅拌装置，包括安装底座、驱动电机、装置主体、密封合盖和蓄电池组，所述装置主体的表面通过螺丝安装有加热控制面板，所述内筒外侧的装置主体内部设置有电加热层，所述蓄电池组一侧的安装底座内部设置有置物空腔，所述安装底座表面远离门体的一侧设置有充电连接插孔，所述密封合盖的表面安装有搅拌开关按键，所述密封合盖的顶部设置有手提部件，所述安装槽的内部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端安装有搅拌轴，所述搅拌轴的表面等间距安装有搅拌桨。本实用新型通过设置有一系列的结构使本装置在实际使用过程中能够有效的对焊锡膏进行搅拌。

通过对上述文件中的检索，我们研究发现，现有的焊锡膏用混合装置在保持搅拌的罐体本身角度不变的条件下，对内部混合的原料进行取出很不方便，无论是液压结构还是其他机械结构都很难对内部原料进行有效率的抬升提取，荣耀造成残留，且机械结构过于复杂，成本较高。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种便于进行取料工作的焊锡膏用混合装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种便于进行取料工作的焊锡膏用混合装置，以解决现有的焊锡膏用混合装置不便垂直取出，取出使用的机械抬升结构过于复杂成本较高的问题。

本实用新型一种便于进行取料工作的焊锡膏用混合装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种便于进行取料工作的焊锡膏用混合装置，包括混合罐，搅拌杆，充气底垫，环形底座和搅拌叶片；所述混合罐的底部通过螺丝固定安装在环形底座上；所述搅拌杆安装在混合罐内部；所述混合罐底部铺设安装有充气底垫；所述搅拌杆通过转轴结构垂直安装有搅拌叶片。

进一步的，所述混合罐内壁反曲，所述混合罐的顶部通过螺纹固定安装有隔离盖板。

进一步的，所述搅拌杆包括橡胶转轴套和分段节点；所述搅拌杆与搅拌叶片连接的转轴部分的上表面贴合铺设有一层橡胶转轴套；所述搅拌杆的中心设有分段节点，且分段节点将搅拌杆分成上下两部分，且上下两部分分别连接搅拌叶片。

进一步的，所述充气底垫为一个充气气垫结构，且充气底垫的最大容积等于混合罐的有效容积；所述充气底垫包括褶皱，曲面顶面和进气口；所述充气底垫的侧面边缘设有弧形的褶皱结构；所述充气底垫的表面设有弧形凸起的曲面顶面；所述充气底垫通过一根橡胶密封管道连接进气口，且进气口管道穿过混合罐底部与外界接触。

进一步的，所述环形底座的底部正中心位置镂空，且镂空的位置中心通过支架结构连接并安装有内嵌电机；所述内嵌电机通过传动轴连接搅拌杆。

进一步的，所述搅拌叶片的长度小于搅拌杆外壁到混合罐内壁的距离；所述搅拌叶片的内侧侧面表面设有锯齿槽。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：