[实用新型]一种宽范围输入的升降压电路有效
申请号: | 201921150712.6 | 申请日: | 2019-07-22 |
公开(公告)号: | CN212115159U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 孔繁斌;于锋;潘慧娟 | 申请(专利权)人: | 青岛迈金智能科技有限公司 |
主分类号: | H02M3/156 | 分类号: | H02M3/156 |
代理公司: | 青岛鼎丞智佳知识产权代理事务所(普通合伙) 37277 | 代理人: | 韩耀朋;曲志乾 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 范围 输入 升降 压电 | ||
1.一种宽范围输入的升降压电路,其特征是:包括升压电路(1)、降压电路(2)、稳压电路(3)、金属氧化物半导体场效应晶体管(4),其中,
所述升压电路(1)包括升压电源芯片(11)和升压芯片外围电路(12),用于对VDC端输入电压进行升压;所述升压电源芯片(11)采用LMR62014升压芯片;所述降压电路(2)包括降压电源芯片(21)和降压芯片外围电路(22),用于对VDC端输入电压进行降压;所述降压电源芯片(21)采用LM5008降压芯片;所述稳压电路(3)连接于升压电路(1)前级,用于将VDC端输入电压稳定至10V;所述金属氧化物半导体场效应晶体管(4)设置在升压电路(1)上,用于控制升压电路(1)的通断;
所述升压芯片外围电路(12)包括升压主路(121)、升压接地支路(122)、升压电阻支路(123)、升压输出支路(124),所述升压电源芯片(11)通过VIN、SW引脚串接在升压主路(121)上,所述升压接地支路(122)两端连接在升压主路(121)上,所述升压电阻支路(123)连接升压电源芯片(11)SHDN引脚,所述升压输出支路(124)连接升压电源芯片(11)FB引脚;所述降压芯片外围电路(22)包括降压主路(221)、降压输入支路(222)、降压输出支路(223),所述降压电源芯片(21)通过VIN、SW引脚串接在降压主路(221)上,所述降压输出支路(223)连接在降压电源芯片(21)FB引脚,所述降压电源芯片(21)的VCC引脚连接电容C12并接地,降压电源芯片(21)的RON/SD引脚连接电阻R13,降压电源芯片(21)的BST引脚连接电容C11,降压电源芯片(21)的RCL和RTN引脚跨接电阻R124。
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