[实用新型]能够控温的半导体气体传感器有效
| 申请号： | 201921150708.X | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN211263273U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 周刚 | 申请（专利权）人： | 周刚 |
| 主分类号： | G01N27/00 | 分类号： | G01N27/00 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨春 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 能够 半导体 气体 传感器 | ||
【权利要求书】：
1.一种能够控温的半导体气体传感器，包括封装壳体和半导体，所述半导体置于所述封装壳体内且其两端分别引出接线端子至所述封装壳体外，其特征在于：还包括置于所述封装壳体内的电热件，所述电热件靠近但不接触所述半导体，所述电热件的两端分别引出接线端子至所述封装壳体外。
2.根据权利要求1所述的能够控温的半导体气体传感器，其特征在于：所述半导体为金属氧化物半导体。
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