[实用新型]锡球分离装置

说明书

本实用新型涉及一种锡球分离装置，包括储锡箱、工作箱、切板以及气缸，所述储锡箱包括出锡端；所述工作箱连通于所述出锡端；所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述出锡端开设有第一通孔；所述气缸和所述切板连接用于驱动所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为所述第一通孔和所述出锡端对准时所述切板的位置，第二位置为所述第一通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。采用该锡球分离装置可以精确分离每颗锡球，提高分离效率，还有利于提高焊接效率和焊接精度，更适应较为精密的元件。

技术领域

本实用新型涉及精密元件焊接技术领域，特别是涉及一种锡球分离装置。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品等精密元件越来越小型化，制造工艺越来越复杂，焊接条件也越来越苛刻，传统的人工焊接技术早已不能达到人们对焊接精度和焊接质量的要求。由于电子产品的焊点要求十分微小，而传统的人工焊接技术难以把控锡量，导致焊接的精度和焊接的质量都不甚令人满意。因此，本领域迫切需要研发一种可以把控焊接锡量的锡球分离装置，来适应焊接条件越来越苛刻、制造工艺越来越复杂和体积越来越微小的精密元件。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以精确分离每颗锡球的锡球分离装置。

一种锡球分离装置，包括：

储锡箱，所述储锡箱包括出锡端；

工作箱，所述工作箱连通于所述出锡端，所述工作箱内还设有输送锡球的第一通道；

切板，所述切板设于所述工作箱内，所述切板上对应所述出锡端开设有第一通孔；以及

气缸，所述气缸和所述切板连接用于驱动所述切板在第一位置和第二位置之间来回移动；第一位置为所述第一通孔和所述出锡端对准时所述切板的位置，第二位置为所述第一通孔和所述第一通道对准时所述切板的位置。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述工作箱内设有空腔，所述空腔内放置所述气缸和所述切板。

在其中一个实施例中，所述空腔包括第一腔室和与所述第一腔室相连通的第二腔室，所述第一腔室大于第二腔室；所述切板包括本体和设于本体边缘的切部，所述切部上设有所述第一通孔；所述本体设于所述第一腔室内，所述切部设于所述第二腔室内，所述出锡端连通于所述第二腔室。

在其中一个实施例中，所述出锡端沿着所述切部的厚度方向连通于所述第二腔室，所述切部的厚度和所述第二腔室的沿着所述切部厚度方向的高度相等，所述切部沿着与所述第二腔室的高度垂直的方向在所述第二腔室内移动。

在其中一个实施例中，所述气缸包括第一传动部件，所述第一传动部件固接于所述本体；

所述第一腔室内还设有第一滑轨和设于所述第一滑轨内的第一导向部件，所述第一滑轨沿着所述第一通道到所述出锡端的方向设置于所述第一腔室内，且所述第一滑轨和所述工作箱固接，所述第一导向部件固接于所述本体。

在其中一个实施例中，所述工作箱包括上箱盖和与所述上箱盖对接的下箱盖，所述储锡箱设于所述上箱盖上，所述上箱盖开设有第二开口，所述第二开口和所述出锡端相连通。

在其中一个实施例中，所述锡球分离装置还包括气体接头，所述气体接头设于工作箱上；

所述气体接头包括出气端，所述工作箱的所述第一通道和所述出气端连通，所述第一通道依次贯穿所述上箱盖、所述第二腔室、所述下箱盖。

在其中一个实施例中，所述第一通孔和所述第一通道的孔径相等。