[实用新型]一种用于电子设备的灌封夹具

说明书

本申请实施例涉及灌封处理技术领域，具体地，涉及一种用于电子设备的灌封夹具。该灌封夹具的内部设置有用于容置电子设备的容置腔体；所述灌封夹具的顶部设置有与所述容置腔体连通的进料口；所述灌封夹具在远离所述进料口的外侧壁上设置有贯穿其壁厚的排气孔，所述排气孔与所述容置腔体连通；所述灌封夹具的内侧壁上设置有凸起。该灌封夹具利用增设的排气孔和凸起解决现有天线灌封发泡料的空腔灌封后经常存在缺料和超重的问题。

技术领域

本申请涉及灌封处理技术领域，具体地，涉及一种用于电子设备的灌封夹具。

背景技术

为了保证天线内部的电子器件和印制板的抗机械振动性能和抗冲击性能，需要对天线进行整体灌封处理，通过在天线内部灌封的发泡料来固定和保护天线内部的电子器件和印制板。由于聚氨酯发泡料具有密度低、耐温高、绝缘性好、成型工艺简单的特点，聚氨酯发泡料在天线灌封领域有着广泛应用。

由于天线内部印制板的结构限制，需灌封发泡料的空腔常为异形结构，导致灌封之后空腔内经常出现缺料现象。当灌封后存在缺料现象时，电子器件和/或印制板的部分位置不能得到有效保护，可能造成电子器件和/或印制板的使用寿命缩短。

目前，针对缺料现象，普遍采用对缺料部位进行补料，但是补料与原料之间的结合强度没有原料内部结合强度好，导致电子器件和印制板不能得到较好保护的问题。同时，天线对重量指标的要求比较严格，灌封发泡料后常出现天线超重的情况，针对天线灌封后超重现象，常用降低发泡料密度的方法。但发泡料的密度降低之后，发泡料的强度也随之降低，导致天线的抗冲击、抗振动能力减弱。

实用新型内容

本申请实施例中提供了一种用于电子设备的灌封夹具，该灌封夹具利用增设的排气孔和凸起解决现有天线灌封发泡料的空腔灌封后经常存在缺料和超重的问题。

本申请实施例提供了一种用于电子设备的灌封夹具，所述灌封夹具的内部设置有用于容置电子设备的容置腔体；

所述灌封夹具的顶部设置有与所述容置腔体连通的进料口，所述进料口用于向所述容置腔体内灌注发泡料；

所述灌封夹具在远离所述进料口的外侧壁上设置有贯穿其壁厚的排气孔，所述排气孔与所述容置腔体连通；

所述灌封夹具的内侧壁上设置有凸起。

优选地，所述灌封夹具设置有沿其高度方向排列的多个所述排气孔，相邻两个所述排气孔之间的孔距相等。

优选地，所述灌封夹具设置有多个凸起，所述凸起的横截面形状为直角梯形，所述直角梯形的斜边位于所述凸起的顶部。

优选地，在所述进料口与所述排气孔之间以及相邻的所述排气孔之间均设置有所述凸起。

优选地，所述排气孔的直径为1mm～4mm。

优选地，所述排气孔的直径为3mm。

优选地，还包括用于堵塞所述排气孔的封堵件。

优选地，所述灌封夹具包括对合连接的第一夹具和第二夹具，其中：

所述第一夹具设置有第一腔体、与所述第一腔体连通的第一凹槽、所述凸起和所述排气孔；

所述第二夹具设置有第二腔体、与所述第一凹槽相对应的第二凹槽、所述凸起和所述排气孔；

所述第一夹具和所述第二夹具对合连接时，所述第一腔体和所述第二腔体形成所述容置腔体，所述第一凹槽和所述第二凹槽形成所述进料口。

优选地，所述第一夹具的周缘设置有多个第一开口槽；

所述第二夹具的周缘设置有与所述第一开口槽一一对应的第二开口槽；